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晶圆制造中的“鸟喙效应”(bird beak)
  • 更新日期: 2024-08-16
  • 浏览次数: 1200
集成电路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工艺时会出现“鸟喙效应”(bird beak),这是一种在氧化硅生长过程中,由于氧化物侧向扩展引起的现象。
第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游应用等解析
  • 更新日期: 2024-08-15
  • 浏览次数: 1122
根据《中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料)》,与硅相比,碳化硅拥有更为优越的电气特性:
晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的原因
  • 更新日期: 2024-08-15
  • 浏览次数: 1410
在集成电路生产过程中,晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因,因此需要在生产中严格控制每个工艺参数,尤其是对边缘区域的处理,以减少这种现象的发生。
华为海思半导体成功背后的男人和女人
  • 更新日期: 2024-08-14
  • 浏览次数: 1335
海思的名字从何而来?HiSilicon来自Huawei Silicon的缩写。海既是Hi的谐音,又有深邃的意思,加上“思”与“silicon”发音近似,所以中文取名海思。
电子元器件的下一站是出海?
  • 更新日期: 2024-08-14
  • 浏览次数: 1277
欧美→日本、韩国和中国台湾→中国大陆→东南亚等。最近5年,由于东南亚具备人口红利、劳动力成本、巨大的需求等优势,中低端的电子产业逐渐从中国大陆转移到越南等东南亚国家。下面以越南为例。
晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋
  • 更新日期: 2024-08-14
  • 浏览次数: 1625
张忠谋,台湾晶圆制造之开创者也。祖籍浙江宁波,少时聪慧好学,天资卓绝。生于1931年,家道书香,父母敦教,读书不辍。然抗战时期,民生艰难,辗转避乱,然其志不改,学业精进。
为什么硅片是圆形的,芯片是方形的?
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1266
虽然硅片是圆形的,但是在其上制作芯片时,为了最大限度地利用空间,减少浪费,通常会在硅片上设计成多个方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圆形硅片上排列得更加紧密。
深圳线下沙龙交流纪要:TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进封装技术要点
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1104
我们每次活动都有交流主题和专家级的业内人士参与,这次活动准备了TSV和TGV的PPT课件给到参会者、嘉宾也分享了各自的学习资料和经验。欢迎各位朋友参加后续活动。
半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件?
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1078
薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量(包括热、光、等离子体等)的驱动下激活,将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附,并在适当的位置发生化学反应或聚结,渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体,其内部结构是3D立体式形态,衬……
CMP:半导体制造工艺的平滑艺术
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1471
CMP(Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光,是一个将晶圆表面打磨得光滑平整的过程。想象您在打磨一块宝石,除了手工的磨削,您还往上滴几滴特制的药剂,使其快变得光滑,这就是CMP工艺的缩影,它通过化学反应和机械力的配合,将晶圆表磨削到所需的平整度。
半导体器件从FinFET转向GAA时对晶圆制造工艺的影响
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1171
最近有热心读者希望了解:当半导体技术从FinFET转向GAA(Gate-All-Around)时,会对蚀刻、清洗、CVD/PVD等制造工艺产生一系列影响。
为什么晶圆wafer AOI很重要?
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 浏览次数: 1509
晶圆制造是半导体生产中至关重要的环节,AOI检测技术在晶圆制造过程中不可或缺。

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