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【60秒芯闻】包云岗回应美国硅谷网络大V的RISC-V芯片灵魂拷问/中信建投：CES2025即将开幕，AI与端侧设备结合值得期待

更新日期： 2025-01-17
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要闻简介 ……

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Field Engineer：半导体设备的医生

更新日期： 2025-01-15
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可以将FE比作是一个“战地指挥官”，他们直接面对现场的挑战，带领团队解决问题。在工厂或生产现场，FE就像是“设备的医生”，时刻关注设备的健康状况，及时为设备“治疗”，确保生产的顺利进行。FE的职责不仅仅是“修理”问题，还包括“预防”问题，通过现场的分析与优化，减少设备故障和生产停滞的风险。 1. 定义和角色定位 ……

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什么是边缘芯片（edge die）

更新日期： 2025-01-15
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边缘芯片（edge die）是指位于晶圆边缘区域的芯片，由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因，这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释： 1. 边缘芯片的形成原因晶圆制造过程中，光刻、沉积、刻蚀等工艺的作用通常会集中在晶圆的中心区域，因为这些区域的对准精度更高、工艺……

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一文解读半导体掩膜版

更新日期： 2025-01-15
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晶圆制造核心材料掩膜版，亦称光罩，是微电子制造领域内光刻工艺不可或缺的核心组件，其角色相当于传统摄影中的“底片”，扮演着承载精密图形设计和技术知识产权信息的媒介角色。这一技术广泛应用于半导体生产、平板显示制造、电路板生产及触控屏产业等多个高科技领域。依据最终应用领域的差异，掩膜版被细分为平板显示掩膜版、……

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BOAT（晶舟）：承载和传送晶圆的工具

更新日期： 2025-01-15
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在半导体集成电路(IC)制造过程中，BOAT（晶舟）是一种常用的工具，主要用于承载、传送、清洗和处理芯片。它的作用类似于运输工具，确保芯片在复杂的制造工艺中能够顺利、安全地完成各个环节的处理。一、BOAT的定义与功能 BOAT是半导体制造过程中用于承载和传送芯片的工具。它的名称“晶舟”形象地比喻了其在半导……

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晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）之间的关系

更新日期： 2025-01-15
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晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圆制造过程中用于确定晶圆方向的重要特征，它们在晶圆的加工、对准和检测中发挥着至关重要的作用。 1. 晶圆定位边（Wafer Flat）晶圆定位边是指晶圆外缘上平直的部分，它用于标记晶圆的特定方向，确保在晶圆的加工和处理过程中，晶圆能够正确地对准。可……

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为什么晶圆的边需要铺满电路？

更新日期： 2025-01-15
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晶圆制造工艺是半导体生产中的关键步骤，晶圆的边缘区域对整个制造过程和成品良率具有重要影响。 1. 防止边缘效应影响芯片质量边缘效应指的是由于晶圆边缘的处理不同于中心区域，导致的电学和物理性能的差异。晶圆边缘由于距离加工工具较远或光刻曝光时的处理不均，可能会出现性能不稳定的情况。比如，金属层和通孔的连接可能……

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SIA：敦促美国贸易代表办公室谨慎行事，并与业界密切合作

更新日期： 2024-12-26
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2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。以下为声明原文：中……

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英诺赛科即将登陆港股：氮化镓分立器件累计出货量全球第一！

更新日期： 2024-12-23
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氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于今年6月正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请之后，12月12日晚间，根据港交所披露的信息显示，英诺赛科已经通过上市聆讯，并披露聆讯后资料集。根据计划，英诺赛科将全球发售4536.4万股H股，发售价区间为每股30.86港元至33.……

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英特尔股东起诉前CEO基辛格：要求退还2.07亿美元收入

更新日期： 2024-12-23
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12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给……

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FAB中PIE的作用和要求

更新日期： 2024-12-18
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工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心职责 1、工艺整合将不同的工艺模块（如光刻、蚀刻、……

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描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

更新日期： 2024-12-18
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1、什么是埃（Angstrom）？埃（符号：Å）是一种非常小的长度单位，主要用于表示微观领域的尺度，例如原子、分子之间的距离，或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 Å 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1纳米（nm）。为了更直观地理解这个概念，我们可以通过以下比喻说明：一根人的头发直径约为70,000纳……

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