OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。 1.OSAT工艺能力评估的基本概念 OSAT工艺能力评估是指对外部封装和测试服务提供商的生产能力、工艺流程、质量控制、技术水平、设备能力等方

如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性 高性能芯片的发热量与日俱增 ……

封装设计Design Rule是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。 1. 什么是封装设计Design Rule 可以……

封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封装……

封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1.封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能，确保芯片在使用过程中稳定工作。通过封装，芯片与外部系统建立电气互连和机械连接，同时要保证芯片能有效散热。 类比……

经历了艰难的2024，我们迎来了产业即将复苏的2025年，很多预测机构认为2025年产业将复苏，不过，地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性，2025年，行业真的可以全面复苏吗？人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？机器人市场有望爆发吗？ 此外，绿色低碳会给……

人工智能大模型的架构可以从基础结构、核心组件和演进趋势三个层面进行解析：一、基础架构框架1. Transformer核心：采用自注意力机制构建堆叠层，典型结构包含12-128层（如GPT-3有96层），每层含多头注意力模块和前馈网络2. 参数分布：千亿级参数分布在注意力头（占比约30%）、前馈网络（约60%）及嵌入层（……

立项本质与目标 90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程，如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划，确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡，最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。 立项关键步骤分解 1. 技术可行性论证（打……

设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的所有尺寸和结构符合建筑标准，否则建造出来的建筑可能会有安全隐患或不符合使用要求。类似地，DRC 就是对芯片设计的物理版图进行检查，确……

在芯片开发过程中，算法的作用贯穿整个设计和验证流程，但不同阶段的算法侧重点和实现方式各不相同。我们可以从目标、精度、实现方式、计算效率等几个维度来理解。 1. 目标不同：仿真追求功能正确性，性能评估追求系统优化 可以用“搭建模型 vs. 真实运营”来类比： 仿真……

芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设计图描绘了房间布局和各个功能区域。芯片架构的设计不仅影响芯片的性能和功耗，还决定了设计的复杂度、生产的难度和市场的竞争力。 芯片架构设计的关键要素包括：……

如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性 高性能芯片的发热量与日俱增 ……