电子资讯

分享半导体行业媒体最新资讯，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，以市场趋势为导向、以客户满意为结果，锐意进取持续发展。

更新日期： 2024-12-26
浏览次数： 1326

2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。以下为声明原文：中……

查看详情 >>

英诺赛科即将登陆港股：氮化镓分立器件累计出货量全球第一！

更新日期： 2024-12-23
浏览次数： 1389

氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于今年6月正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请之后，12月12日晚间，根据港交所披露的信息显示，英诺赛科已经通过上市聆讯，并披露聆讯后资料集。根据计划，英诺赛科将全球发售4536.4万股H股，发售价区间为每股30.86港元至33.……

查看详情 >>

英特尔股东起诉前CEO基辛格：要求退还2.07亿美元收入

更新日期： 2024-12-23
浏览次数： 1701

12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给……

查看详情 >>

FAB中PIE的作用和要求

更新日期： 2024-12-18
浏览次数： 1352

工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心职责 1、工艺整合将不同的工艺模块（如光刻、蚀刻、……

查看详情 >>

描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

更新日期： 2024-12-18
浏览次数： 1170

1、什么是埃（Angstrom）？埃（符号：Å）是一种非常小的长度单位，主要用于表示微观领域的尺度，例如原子、分子之间的距离，或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 Å 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1纳米（nm）。为了更直观地理解这个概念，我们可以通过以下比喻说明：一根人的头发直径约为70,000纳……

查看详情 >>

SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

更新日期： 2024-12-18
浏览次数： 1219

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下： 1. AT — Advanced ……

查看详情 >>

晶圆刻蚀工艺中的Qtime管控

更新日期： 2024-12-18
浏览次数： 1639

Qtime管控（Queue Time Control）是半导体制造过程中一个重要的和效率管理环节，尤其在刻蚀工艺（ETCH）中显得尤为重要。一、Qtime的定义和重要性 Qtime（Queue Time）即“排队时间”，是指在生产流程中，某一工序或设备在接收到任务后，等待处理的时间。具体来说，Qtime是指晶圆在一个工序的前一工序完成到该工序开始的时间间隔。在刻蚀工艺中，Qtime主要是指晶圆在不同的刻蚀步骤之间的等待时间，或者从晶圆进入刻蚀机到开始刻蚀的时间。 Qtime的管控至关重

查看详情 >>

如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
浏览次数： 1315

作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分……

查看详情 >>

晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
浏览次数： 1247

在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合……

查看详情 >>

什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
浏览次数： 1156

一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……

查看详情 >>

光罩（Mask）的系统性讲解

更新日期： 2024-12-09
浏览次数： 1482

光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，……

查看详情 >>

CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

更新日期： 2024-12-09
浏览次数： 1189

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂

查看详情 >>

上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页