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全球主要消费电子传感器巨头有哪些?
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 778
现代智能手机、可穿戴设备和物联网终端中广泛应用着各类传感器。以下汇总了全球范围内在消费电子传感器领域具有代表性的厂商,包括加速度计、陀螺仪和环境传感器等类别,并比较它们的产品方向、技术优势、市场定位和总部所在地。 Bosch Sensortec (博世,德国) Bosch Sensortec是博世旗下专注于……
如何理解芯片设计中的后端布局布线
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 728
后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元器件连接起来,以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一,它将前端的逻辑设计转化为物理实现。 1. 布局(Place): 布局阶段的主要任务……
Altera 2025新品发布:以独立运营优势引领FPGA创新,赋能边缘与AI未来
  • 更新日期: 2025-03-18
  • 浏览次数: 1123
今天,随着Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品与技术进展,标志着这家独立运营的FPGA巨头正式迈入“Altera 2.0”时代。通过聚焦边缘计算、AI集成与端到端解决方案,Altera正以技术革新重新定义FPGA在嵌入式与数据中心领域的价值。 一、新品发布:Agilex 3系列覆盖全……
如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 817
OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节,涉及评估外包封装和测试服务提供商(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的工艺能力,确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商,还能确保整个封装过程的顺利进行,减少风险,降低成本。 1.OSAT工艺能力评估的基本概念 OSAT工艺能力评估是指对外部封装和测试服务提供商的生产能力、工艺流程、质量控制、技术水平、设备能力等方
芯片封装为什么需要热仿真
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 905
如果将芯片封装比作“房屋结构”,那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热,从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题,改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性 高性能芯片的发热量与日俱增 ……
什么是芯片封装设计Design Rule
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 1091
封装设计Design Rule是在集成电路封装设计中,为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划,以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。 1. 什么是封装设计Design Rule 可以……
芯片封装中的RDL
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 984
封装中的RDL(Redistribution Layer,重分布层)是集成电路封装设计中的一个重要层次,主要用于实现芯片内电气连接的重新分配,并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封装……
如何通俗理解芯片封装设计
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 795
封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1.封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能,确保芯片在使用过程中稳定工作。通过封装,芯片与外部系统建立电气互连和机械连接,同时要保证芯片能有效散热。 类比……
“行业领袖看2025”之Molex:2025年行业十大趋势
  • 更新日期: 2025-03-04
  • 浏览次数: 742
经历了艰难的2024,我们迎来了产业即将复苏的2025年,很多预测机构认为2025年产业将复苏,不过,地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性,2025年,行业真的可以全面复苏吗?人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合?机器人市场有望爆发吗? 此外,绿色低碳会给……
​人工智能大模型的基础架构
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 浏览次数: 965
人工智能大模型的架构可以从基础结构、核心组件和演进趋势三个层面进行解析:一、基础架构框架1. Transformer核心:采用自注意力机制构建堆叠层,典型结构包含12-128层(如GPT-3有96层),每层含多头注意力模块和前馈网络2. 参数分布:千亿级参数分布在注意力头(占比约30%)、前馈网络(约60%)及嵌入层(……
FAB厂的新项目立项(以90纳米技术节点为例)
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 浏览次数: 1204
立项本质与目标 90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程,如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划,确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡,最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。 立项关键步骤分解 1. 技术可行性论证(打……
如何理解芯片设计中的设计规则检查(DRC)
  • 更新日期: 2025-02-27
  • 浏览次数: 1105
设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)是芯片设计中的一个关键步骤,旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程,确保建筑图纸中的所有尺寸和结构符合建筑标准,否则建造出来的建筑可能会有安全隐患或不符合使用要求。类似地,DRC 就是对芯片设计的物理版图进行检查,确……
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