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更新日期： 2024-10-26
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据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持……

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国产电动汽车拿下全球66%市场，但90%芯片仍依赖进口！

更新日期： 2024-10-26
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据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场66%的份额。 2024年初至9月底，全球共卖出1,150万辆电动车，其中国市场销量高达720……

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英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核

更新日期： 2024-10-26
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10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩……

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EMMI在半导体器件失效分析的重要性

更新日期： 2024-10-24
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失效分析的目的是通过技术手段找出器件失效的根本原因，并推动改进措施的实施，从而提升生产工艺、改善产品质量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析过程中经常使用的设备之一，它们能够帮助分析人员检测电气故障，并定位失效的具体位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI（Electro-Magnetic Induc……

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CP测试和WAT测试的区别

更新日期： 2024-10-23
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在集电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。一、整体概述：CP测试和WAT测试我们可以把集成电路的制造过程……

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一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用

更新日期： 2024-10-23
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探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。 1. 什么是探针卡？探针卡可以形象地比作“医生的听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。……

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为什么研发EUV光刻机那么难？

更新日期： 2024-10-23
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虽然表面上看，光刻机是半导体制造的工具之一，但它的背后涉及复杂的多学科交叉与全球化合作。 1. 极端紫外光源的挑战：就像寻找“完美的灯泡” EUV光刻机依赖于波长仅为13.5纳米的极端紫外线（EUV）光源，而这种光源的产生与控制是最大的技术挑战之一。你可以把EUV光源想象成一个非常难以控制的“灯泡”，但这个……

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SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

更新日期： 2024-10-22
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SoC（ on Chip）作为芯片设计的主流，已经成为现代集成电路技术发展的核心。 1、SoC设计的核心思想从结构上来看，SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中，形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片，然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起，形成一个系统化的单芯片解决方案。我们可以用“多合一工具”来形象化这个过程。传统的电子设计就像是你在使

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SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

更新日期： 2024-10-22
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SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。一、SoC（系统级芯片）和SiP（系统级封装）的定义及基本思路 SoC（System on Chip）——将整个系统“挤”进一个芯片 SoC 就像一栋高楼，把所有的功能模块都设计、集成到同一个物理芯片上。SoC的核心思想是将整个电子系统的核心部件，包括处理器（CPU）、存储器、通信模块、模拟电路、传感器接口等多种不同功能模块全部集成在一个芯片上。SoC的优势

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晶圆工艺优化或失效分析相关术语

更新日期： 2024-10-15
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1. Defect “Defect”指的是在晶圆生产过程中出现的缺陷，可能是由于工艺不稳定、设备问题或材料瑕疵导致的。这些缺陷可能包括颗粒污染、图形失真、晶体结构破损等，都会影响最终产品的质量。通俗解释：就是生产过程中出现的“瑕疵”或“不良”，这些问题可能影响芯片的正常功能。 2. Fail ……

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干法刻蚀的原理、工艺流程、评价参数及应用

更新日期： 2024-10-15
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RIE干法刻蚀技术凭借其优越的各向异性刻蚀能力和良好的选择比控制，已成为半导体制造中不可或缺的核心工艺。一、RIE干法刻蚀技术的基本原理 RIE（Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀）作为一种主流的干法刻蚀技术，通过等离子体中的活性物质对材料表面进行选择性刻蚀，以达到精确移除材料的目的。图：干法刻蚀概要 RIE刻蚀技术属于一种等离子体辅助的干法刻蚀工艺。刻蚀过程中，通过在反应腔内引入刻蚀气体并施加射频电场，在电场作用下刻蚀气体被电离和激发，形成等离子体

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如何理解晶圆制造中的Second Source

更新日期： 2024-10-15
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在半导体制造和晶圆工艺设备维护中，"Second Source"（二次来源）指的是使用非原厂供应商生产的零件或耗材来替代原厂零件。这种策略有助于降低成本、减少对单一供应商的依赖，同时确保制造的持续性和灵活性。 1. 什么是Second Source？ Second Source是指在生产制造过程中，为了降低……

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