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SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

更新日期： 2024-12-18
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"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下： 1. AT — Advanced ……

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晶圆刻蚀工艺中的Qtime管控

更新日期： 2024-12-18
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Qtime管控（Queue Time Control）是半导体制造过程中一个重要的和效率管理环节，尤其在刻蚀工艺（ETCH）中显得尤为重要。一、Qtime的定义和重要性 Qtime（Queue Time）即“排队时间”，是指在生产流程中，某一工序或设备在接收到任务后，等待处理的时间。具体来说，Qtime是指晶圆在一个工序的前一工序完成到该工序开始的时间间隔。在刻蚀工艺中，Qtime主要是指晶圆在不同的刻蚀步骤之间的等待时间，或者从晶圆进入刻蚀机到开始刻蚀的时间。 Qtime的管控至关重

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如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
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作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分……

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晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
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在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合……

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什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……

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光罩（Mask）的系统性讲解

更新日期： 2024-12-09
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光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，……

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CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂

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7纳米晶圆制造工艺为什么那么难？

更新日期： 2024-12-09
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一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。随着晶体管……

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美国BIS将140个中国半导体相关实体加入“实体清单”的影响分析

更新日期： 2024-12-09
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一、背景与规则变化解读美国工业和安全局（BIS）此次更新《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体加入“实体清单”，这是近年来美国对中国半导体产业采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术进……

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如何看待美国对华半导体企业进行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
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近期，美国拟对中国半导体设备公司进行出口限制，是全球科技竞争中一项具有重要地缘战略和经济意义的措施。 1. 美国对华出口限制的背景 1.1 地缘政治背景科技冷战升级：近年来，中美竞争加剧，尤其在科技领域。半导体作为信息技术的基础，关系到国家安全、经济竞争力和军事技术发展。制约中国技术崛起：美……

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多芯片封装（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……

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AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向

更新日期： 2024-11-27
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2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下： 2025年全球半导体市场：台积电……

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