老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2025-04-02
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在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。一、准确把握时代趋势，实现熵管理半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……

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如何看待国产芯片行业的内卷现状？

更新日期： 2025-04-02
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国内芯片行业的内卷现象，本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境，芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手，秉持长期主义，推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时，要警惕短期机会主义，避免陷入“资本泡沫”，以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……

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栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

更新日期： 2025-04-02
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在晶体管世界里，如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”，那么栅极（Gate）就如同控制龙头开关的阀门，其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代，栅极的材料与制造工艺不断进步，成为提升器件性能的关键之一。栅极的技术背景与工作原理晶体管中的栅极位于源极（Source）与漏极（Drain）之间，通过外加电压……

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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

更新日期： 2025-04-02
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在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是绝对的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制正胶的成像原理 ……

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光刻工艺：光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

更新日期： 2025-04-02
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光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。一、光刻在集成电路制造中的地位在制造集成电路时，常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……

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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
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不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限，EUV及其后续升级版本将持续发展。但需注意，EUV设备昂贵、维护复杂，加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……

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深入理解芯片封装设计图纸

更新日期： 2025-04-02
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封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念封装设计图纸是由封装工程师使……

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全球主要消费电子传感器巨头有哪些？

更新日期： 2025-04-02
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现代智能手机、可穿戴设备和物联网终端中广泛应用着各类传感器。以下汇总了全球范围内在消费电子传感器领域具有代表性的厂商，包括加速度计、陀螺仪和环境传感器等类别，并比较它们的产品方向、技术优势、市场定位和总部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德国） Bosch Sensortec是博世旗下专注于……

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如何理解芯片设计中的后端布局布线

更新日期： 2025-04-02
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后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一，它将前端的逻辑设计转化为物理实现。 1. 布局（Place）：布局阶段的主要任务……

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如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力

更新日期： 2025-03-04
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OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。 1.OSAT工艺能力评估的基本概念 OSAT工艺能力评估是指对外部封装和测试服务提供商的生产能力、工艺流程、质量控制、技术水平、设备能力等方

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芯片封装为什么需要热仿真

更新日期： 2025-03-04
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如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性高性能芯片的发热量与日俱增 ……

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什么是芯片封装设计Design Rule

更新日期： 2025-03-04
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封装设计Design Rule是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。 1. 什么是封装设计Design Rule 可以……

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