老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……

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光罩（Mask）的系统性讲解

更新日期： 2024-12-09
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光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，……

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CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂

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7纳米晶圆制造工艺为什么那么难？

更新日期： 2024-12-09
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一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。随着晶体管……

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美国BIS将140个中国半导体相关实体加入“实体清单”的影响分析

更新日期： 2024-12-09
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一、背景与规则变化解读美国工业和安全局（BIS）此次更新《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体加入“实体清单”，这是近年来美国对中国半导体产业采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术进……

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如何看待美国对华半导体企业进行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
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近期，美国拟对中国半导体设备公司进行出口限制，是全球科技竞争中一项具有重要地缘战略和经济意义的措施。 1. 美国对华出口限制的背景 1.1 地缘政治背景科技冷战升级：近年来，中美竞争加剧，尤其在科技领域。半导体作为信息技术的基础，关系到国家安全、经济竞争力和军事技术发展。制约中国技术崛起：美……

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多芯片封装（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……

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晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工。比喻：可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”，……

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为什么大厂不愿意使用英伟达的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在当前的GPU和加速计算领域，英伟达（NVIDIA）无疑是领先的技术提供者，其开发的NVLink技术是一项革命性的高速互连技术，旨在加速GPU之间以及GPU与主机CPU之间的通信。然而，尽管NVLink技术具有显著的优势，许多大厂仍然选择不采用这一技术，而是使用其他技术或开发自己的互连方案。那么，是什么原因使得这些厂商……

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芯片测试程序

更新日期： 2024-11-12
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一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Li……

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如何理解芯片测试中的DUT？

更新日期： 2024-11-12
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理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被测器件）在集成电路测试中的概念是非常关键的，因为DUT是整个测试过程中直接与ATE（自动化测试设备）交互的对象。 1. DUT的定义和作用 DUT，即被测器件，指在测试过程中被测量、分析或验证性能的集成电路或电子组件。在集成电路测试领域，DUT通常……

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中芯国际2024年第三季度表现如何？

更新日期： 2024-11-12
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中芯国际2024年第三季度的业绩表现总体符合预期，并且在多个方面表现超出市场预期。我们可以从以下几个方面进行详细分析： 1. 财务表现营收：第三季度营收达到21.7亿美元，同比增长34%，环比增长14.2%，符合公司给出的指引范围（13%-15%）。毛利率：毛利率达到了20.5%，超出了预期的18……

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