老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2025-01-15
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可以将FE比作是一个“战地指挥官”，他们直接面对现场的挑战，带领团队解决问题。在工厂或生产现场，FE就像是“设备的医生”，时刻关注设备的健康状况，及时为设备“治疗”，确保生产的顺利进行。FE的职责不仅仅是“修理”问题，还包括“预防”问题，通过现场的分析与优化，减少设备故障和生产停滞的风险。 1. 定义和角色定位 ……

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什么是边缘芯片（edge die）

更新日期： 2025-01-15
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边缘芯片（edge die）是指位于晶圆边缘区域的芯片，由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因，这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释： 1. 边缘芯片的形成原因晶圆制造过程中，光刻、沉积、刻蚀等工艺的作用通常会集中在晶圆的中心区域，因为这些区域的对准精度更高、工艺……

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一文解读半导体掩膜版

更新日期： 2025-01-15
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晶圆制造核心材料掩膜版，亦称光罩，是微电子制造领域内光刻工艺不可或缺的核心组件，其角色相当于传统摄影中的“底片”，扮演着承载精密图形设计和技术知识产权信息的媒介角色。这一技术广泛应用于半导体生产、平板显示制造、电路板生产及触控屏产业等多个高科技领域。依据最终应用领域的差异，掩膜版被细分为平板显示掩膜版、……

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BOAT（晶舟）：承载和传送晶圆的工具

更新日期： 2025-01-15
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在半导体集成电路(IC)制造过程中，BOAT（晶舟）是一种常用的工具，主要用于承载、传送、清洗和处理芯片。它的作用类似于运输工具，确保芯片在复杂的制造工艺中能够顺利、安全地完成各个环节的处理。一、BOAT的定义与功能 BOAT是半导体制造过程中用于承载和传送芯片的工具。它的名称“晶舟”形象地比喻了其在半导……

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晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）之间的关系

更新日期： 2025-01-15
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晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圆制造过程中用于确定晶圆方向的重要特征，它们在晶圆的加工、对准和检测中发挥着至关重要的作用。 1. 晶圆定位边（Wafer Flat）晶圆定位边是指晶圆外缘上平直的部分，它用于标记晶圆的特定方向，确保在晶圆的加工和处理过程中，晶圆能够正确地对准。可……

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为什么晶圆的边需要铺满电路？

更新日期： 2025-01-15
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晶圆制造工艺是半导体生产中的关键步骤，晶圆的边缘区域对整个制造过程和成品良率具有重要影响。 1. 防止边缘效应影响芯片质量边缘效应指的是由于晶圆边缘的处理不同于中心区域，导致的电学和物理性能的差异。晶圆边缘由于距离加工工具较远或光刻曝光时的处理不均，可能会出现性能不稳定的情况。比如，金属层和通孔的连接可能……

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FAB中PIE的作用和要求

更新日期： 2024-12-18
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工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心职责 1、工艺整合将不同的工艺模块（如光刻、蚀刻、……

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描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

更新日期： 2024-12-18
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1、什么是埃（Angstrom）？埃（符号：Å）是一种非常小的长度单位，主要用于表示微观领域的尺度，例如原子、分子之间的距离，或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 Å 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1纳米（nm）。为了更直观地理解这个概念，我们可以通过以下比喻说明：一根人的头发直径约为70,000纳……

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SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

更新日期： 2024-12-18
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"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下： 1. AT — Advanced ……

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晶圆刻蚀工艺中的Qtime管控

更新日期： 2024-12-18
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Qtime管控（Queue Time Control）是半导体制造过程中一个重要的和效率管理环节，尤其在刻蚀工艺（ETCH）中显得尤为重要。一、Qtime的定义和重要性 Qtime（Queue Time）即“排队时间”，是指在生产流程中，某一工序或设备在接收到任务后，等待处理的时间。具体来说，Qtime是指晶圆在一个工序的前一工序完成到该工序开始的时间间隔。在刻蚀工艺中，Qtime主要是指晶圆在不同的刻蚀步骤之间的等待时间，或者从晶圆进入刻蚀机到开始刻蚀的时间。 Qtime的管控至关重

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如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
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作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分……

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晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
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在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合……

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