金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987海外事业部2024年度工作总结演讲现场

国际：

1、半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座200 mm和十五座300 mm设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

2、美国制造AI芯片管制新规推出，规定美企向大多数国家出售芯片的算力上限。目前该临时最终规则尚未正式生效，各家企业将有为期120天的评论期。

3、据Counterpoint Research预测，2025年智能手机行业预计收入同比增长可达8%，销量增长约为4%。

4、美日对华半导体阀门等设备及零部件实施严格禁运，导致国产替代紧迫性加剧。

5、1月17日，金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和澳门新葡萄新京威尼斯987海外事业部「2024年度工作总结暨2025年工作规划会议」召开，丘辉林总监、宋沅明经理带头做工作报告并认真听取团队成员们的工作汇报。

6、芯片技术供应商 Arm Holdings（Arm）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片。

国内：

1、中国机电商会支持中国相关芯片产业依法维护自身合法权益。

2、由无锡芯光互连技术研究院牵头制订的《小芯片接口总线技术要求》，入选工信部百项团体标准应用推广典型案例。

3、强制性国家标准《电动自行车安全技术规范》（GB 17761—2024）已于2024年12月31日正式发布，将于2025年9月1日实施，旧版标准（GB 17761—2018）将被替代。

4、台积电将在其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂生产全球[敏感词]的2nm技术，该晶圆厂预计于2028年开始生产。

5、手机品牌vivo以17%份额领跑2024全年市场，出货量达4930万台，实现连续四年位居国产手机品牌[敏感词]。

6、美国商务部工业和安全局（BIS）将多家中国及新加坡实体列入实体清单，名单中有渠梁电子、算能科技、智谱、科益虹源等中国企业。

金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987的2025慕尼黑上海电子展，展位号为N2.729

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