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更新日期： 2024-09-19
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1. DRAM的基本概念 DRAM（Dynamic Random-Access Memory）是一种存储数据的半导体器件，广泛应用于计算机和其他电子设备中。图：存储芯片分类与SRAM（静态随机存取存储器）不同，DRAM需要周期性地刷新来保持存储的数据，这就是“动态”的含义。每个DRAM单元……

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聊聊高压CMOS工艺

更新日期： 2024-09-19
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高压CMOS (HVCMOS) 是一种专门为处理高电压应用而设计的CMOS技术。HVCMOS技术因其能够处理高压且同时具备低压CMOS电路的所有优势，使其在现代电子设备的各个领域中成为不可或缺的技术。无论是电源管理、汽车电子还是其他需要高压处理的场景，HVCMOS都提供了一种高效、可靠的解决方案。 1. 基础CM……

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晶圆制造之化学气相沉积CVD工艺

更新日期： 2024-09-19
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在制造集成电路时，有时候我们需要在硅片（也就是晶圆）表面上沉积一些特定的材料层，比如氮化硅（Si₃N₄）或氮氧化硅（SiON）。这些材料层不能直接从基板上生成，所以我们采用化学气相沉积（CVD）这种方法。 CVD的原理是：我们将含有所需元素的气体引入到反应室中，然后通过加热让这些气体分解。虽然气体不直接与晶圆表面……

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寸土寸金的晶圆为啥要留平边（flat）或凹槽（notch）？

更新日期： 2024-09-19
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晶圆上留下的平边（flat）或凹槽（notch）主要用于帮助在制造和处理过程中确定晶圆的类型、掺杂和晶向等信息。 1. 晶圆的晶向识别硅晶圆是由单晶硅锭通过切片制成的，硅晶锭的晶向（晶体结构排列的方向）对于半导体器件的性能和加工工艺非常重要。晶向包括常见的（100）、（110）和（111）晶向，不……

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一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

更新日期： 2024-09-19
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先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圆）：基础材料和封装载体 Wafer 是先进封装的基础，作为芯片……

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聊聊光刻机的原理、现状与未来

更新日期： 2024-09-19
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光刻机是半导体制造过程中的关键设备，相当于芯片制造工艺的“印刷机”，它的精度直接影响芯片的制程和性能。根据不同光源类型，光刻机可以分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）和EUV（极紫外线）三大类。光刻机的分辨率主要由两个参数决定：光源的波长（λ）和物镜系统的数值孔径（NA）。简单来说，波……

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先进封装核心技术之一：TSV

更新日期： 2024-09-19
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在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。 1. TSV的基本概念 TSV 是一种……

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