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万物智联时代，RISC-V与AI的融合之路该如何走？
万物智联时代，RISC-V与AI的融合之路该如何走？
  • 更新日期： 2024-08-21
  • 浏览次数： 1657
在全球科技飞速发展的背景下，RISC-V与人工智能（AI）的结合成为了业内关注的焦点，8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开，北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛发表了《万物智联时代RISC-V+AI之路》演讲，分析了RISC-V与AI技术的结合及其发……
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晶圆测试与芯片测试有什么不同？
晶圆测试与芯片测试有什么不同？
  • 更新日期： 2024-08-19
  • 浏览次数： 1269
晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。
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先进封装技术CoWoS分享纪要
先进封装技术CoWoS分享纪要
  • 更新日期： 2024-08-16
  • 浏览次数： 1739
台积电的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）技术是一种先进的半导体封装技术，旨在提升集成电路的性能、减小封装尺寸，并有效降低功耗。CoWoS技术通过在一个硅中介层（Interposer）上集成多个芯片（或芯片组），形成一个高性能的封装解决方案。该技术主要应用于需要高带宽和低延迟的高性能计算……
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Semicon半导体工艺：干法刻蚀与湿法刻蚀的区别和特点
Semicon半导体工艺：干法刻蚀与湿法刻蚀的区别和特点
  • 更新日期： 2024-08-16
  • 浏览次数： 2030
半导体制造工艺中的刻蚀是利用物理和(/或)化学方法有选择性地从晶圆表面去除不必要材料的过程。刻蚀工艺通常位于光刻工艺之后，利用刻蚀工艺对定义图形的光阻层侵蚀少而对目标材料侵蚀大的特点，从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀工艺主要分为干法和湿法两种。
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3纳米制程芯片为什么需要EUV光刻机和多重曝光技术？
3纳米制程芯片为什么需要EUV光刻机和多重曝光技术？
  • 更新日期： 2024-08-16
  • 浏览次数： 1624
晶圆制造工艺是一个非常复杂的过程，特别是在3纳米制程中，挑战会更加显著。让我们一步步来理解EUV（极紫外光刻）多重图案（Multi-Patterning）技术在实现图案分辨率时所面临的挑战。
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晶圆制造中的“鸟喙效应”（bird beak）
晶圆制造中的“鸟喙效应”（bird beak）
  • 更新日期： 2024-08-16
  • 浏览次数： 1727
集成电路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工艺时会出现“鸟喙效应”（bird beak），这是一种在氧化硅生长过程中，由于氧化物侧向扩展引起的现象。
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第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游应用等解析
第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游应用等解析
  • 更新日期： 2024-08-15
  • 浏览次数： 1914
根据《中国战略性新兴产业：新材料(第三代半导体材料)》，与硅相比，碳化硅拥有更为优越的电气特性:
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晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的原因
晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的原因
  • 更新日期： 2024-08-15
  • 浏览次数： 1667
在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。
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华为海思半导体成功背后的男人和女人
华为海思半导体成功背后的男人和女人
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1811
海思的名字从何而来？HiSilicon来自Huawei Silicon的缩写。海既是Hi的谐音，又有深邃的意思，加上“思”与“silicon”发音近似，所以中文取名海思。
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电子元器件的下一站是出海？
电子元器件的下一站是出海？
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 1538
欧美→日本、韩国和中国台湾→中国大陆→东南亚等。最近5年，由于东南亚具备人口红利、劳动力成本、巨大的需求等优势，中低端的电子产业逐渐从中国大陆转移到越南等东南亚国家。下面以越南为例。
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晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋
晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋
  • 更新日期： 2024-08-14
  • 浏览次数： 2159
张忠谋，台湾晶圆制造之开创者也。祖籍浙江宁波，少时聪慧好学，天资卓绝。生于1931年，家道书香，父母敦教，读书不辍。然抗战时期，民生艰难，辗转避乱，然其志不改，学业精进。
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为什么硅片是圆形的，芯片是方形的？
为什么硅片是圆形的，芯片是方形的？
  • 更新日期： 2024-08-13
  • 浏览次数： 1468
虽然硅片是圆形的，但是在其上制作芯片时，为了最大限度地利用空间，减少浪费，通常会在硅片上设计成多个方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圆形硅片上排列得更加紧密。
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