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更新日期： 2023-01-31
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2022年可以说是温度传感器开始获得高度关注的一年。业界巨头苹果，三星都分别发布了配备温度传感器的新一代智能手表。目前的微型温度传感器无论是从功耗，体积还是性能方面，都已经可以满足智能穿戴产品的需求。而且随着物联网的快速发展，温度传感器将在个人健康医疗，智能家居等方面迎来需求上的大爆发。 ……

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什么是FPC?

更新日期： 2023-01-31
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一、概述柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是美国在20世纪70年代为发展太空火箭技术而开发的一项技术。它由聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基材制成，具有高可靠性和优异的柔韧性。通过在柔性薄塑料片……

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中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆……

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美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资，创造34708个职位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。《Evertiq》称，……

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AMD最大芯片发布：集成13个小芯片，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核……

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苹果将弃用高通、博通芯片？并曝一高管或离职/追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则

更新日期： 2023-01-10
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今日头条要闻1：追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力，韩国科学技术院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。……

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台积电的3nm：高通不敢用了？龙芯找到x86和ARM软肋一两年后有望全面超过

更新日期： 2023-01-05
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今日头条要闻1：台积电的3nm：高通不敢用了？按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5……

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中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片/华为：将进一步加大操作系统投入开源共建基础软件

更新日期： 2022-12-29
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今日头条要闻1：打破x86/ARM垄断！中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后，中国芯片产业的第三条路。日前，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会成功举……

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中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能……

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台积电亚利桑那州工厂年收入可达 100 亿美元/国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区

更新日期： 2022-12-07
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今日头条要闻1:国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区 CPU、OS系统是信息技术的两点制高点，也是国内重点发展的两个方向，国内厂商需要在这两个领域互相合作，阿里旗下的平头哥半导体已经跟国产OS社区openKylin达成合作。 ……

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专为现代AI计算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230亿个晶体管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 AIU：专为现代AI计算打造在过去多年来，业界主要是利用CPU、GPU来运行深度学……

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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求……

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