海思的名字从何而来？HiSilicon来自Huawei Silicon的缩写。海既是Hi的谐音，又有深邃的意思，加上“思”与“silicon”发音近似，所以中文取名海思。海思的成功离不开这两个人：

1、海思背后的男人

华为成立早期是做程控交换机的，当时国外厂商垄断了城市的通信市场。为了突破国外厂商对交换机“七国八制”的封锁，华为采取了“农村包围城市”的策略。

当时农村通信市场又苦又累，老外都看不上，其特点是基础设施差、机房破败不堪；对价格非常敏感，也没有啥预算；缺少技术人员和运维能力。

1991年华为从代理程控交换机转向自研，当时主要厂商因为采用通用芯片而逐步陷入价格战的态势。为了实现自研产品的差异化，任正非费劲心思从港资企业亿利达挖来了徐文伟。徐文伟是东南大学自控系本硕毕业的高材生。徐文伟加入华为后组建了集成电路设计中心，负责PCB设计和芯片设计，这就是海思的前身。

图片来源：huawei，华为Fellow徐文伟

当时程控交换机正从模拟转向数字，华为开发的模拟交换机JK1000没有竞争力。因为JK1000没有做起来和资金短缺，华为处于生死存亡的关头，但还是冒险开发了数字程控机C&C08。

C&C的意义包括:1）Country&City(农村&城市)，突出了华为人从农村走向城市的希望；2）Computer&Communication(计算机&通信)，数字程控交换机就是计算机和通信的结合。C&C的命名格式借鉴了当时电信业的老大AT&T的惯例。

徐文伟主导研发了华为[敏感词]颗用于交换机的ASIC芯片“SD509”。“SD509”被用于C&C08交换机中，C&C08凭借功能多（技术好）、上市快、服务好、成本省的优点，在农村通信市场取得了巨大成功。C&C08也是华为产品线拓展的基石，为华为带来了[敏感词]桶金。C&C08项目培养了很多高层人才，堪称华为的“黄埔军校”。

徐文伟目前担任华为Fellow、科学家咨询委员会主任，历任华为无线研发总经理、预研部总裁、欧洲总裁、全球销售与服务总裁、海思创始总裁、企业业务集团创始CEO、产品投资评审委员会主任、战略研究院院长、华为董事等。徐文伟先后主持了华为[敏感词]代通信系列芯片、国内首套无线GSM系统、全球[敏感词]容量云数据交换机、下一代光传输技术等一系列重大技术和产品的研发，为华为取得通信领域的国际领先地位做出重大贡献，被授予华为[敏感词]技术称号-华为Fellow。

2、海思背后的女人

1996年27岁的何庭波从北京邮电大学毕业，专业是半导体物理和通信工程专业双学士、硕士，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁。何庭波先后参与了华为光传输芯片SD518、SD519等系列芯片的研制。

华为芯片业务越做越大，除了自用之外，为了对外销售和拓展消费电子市场，2004年华为组建了深圳市海思半导体有限公司，徐文伟任总裁，何庭波和艾伟负责海思的具体工作。

图片来源：华为，海思总裁何庭波

2004年至2006年海思埋头苦干，但没有实现对外销售。2007年海思拿到H.264视频编码芯片的大单，并开始研发移动端的核心——基带处理器。2008年海思推出机顶盒（STB）芯片解决方案。

2009年推出用于低端手机市场的应用处理器AP芯片K3V1，由于性价比不高，没有成功。2009年王劲担任移动终端芯片的研发负责人。2010年海思产品进入海康威视。2012年海思推出四核A9架构处理器K3V2，由于发热和性能不稳，没有成功。

2013年海思领先业界推出路由器芯片SD58XX，并在路由器芯片份额排名全球[敏感词]。2014年海思在全球安防芯片市场拿下一半的份额，同时发布麒麟920芯片并取得成功。2015年海思推出麒麟950芯片，综合性能排名[敏感词]。2016年海思拿下全球编解码芯片[敏感词]的份额，并发布麒麟960芯片。2017年海思发布麒麟970，并在业内率先集成了人工智能NPU。2017年华为三分之二的手机采用海思的麒麟系列芯片。

2018年上海海思技术有限公司成立，同年海思推出全球[敏感词]颗7纳米手机芯片麒麟980芯片，并发布昇腾910和昇腾310。2019年发布服务器芯片鲲鹏920、5G的基站核心芯片天罡芯片、5G多模终端芯片巴龙5000。2019年5月16日，华为被美国商务部列入实体清单。2019年何庭波进入福布斯“中国科技女性榜”50位女性榜单。

2020年海思发布采用5nm制程的麒麟9000芯片，同年进入全球十大半导体设计公司之列，排名国内[敏感词]。2021年受美国制裁影响，海思业务大幅下滑。2022年华为将海思提升为一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案BU并列。2023年华为将麒麟9000S芯片用于华为mate60系列手机中。

图片来源华为：华为组织架构

根据华为2021年年报，海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、 风险、市场竞争力和客户满意度负责。

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