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深圳线下沙龙交流纪要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先进封装技术要点

更新日期： 2024-08-13
浏览次数： 1351

我们每次活动都有交流主题和专家级的业内人士参与，这次活动准备了TSV和TGV的PPT课件给到参会者、嘉宾也分享了各自的学习资料和经验。欢迎各位朋友参加后续活动。

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半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-08-13
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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬……

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CMP：半导体制造工艺的平滑艺术

更新日期： 2024-08-13
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CMP（Chemical Mechanical Polishing）化学机械抛光，是一个将晶圆表面打磨得光滑平整的过程。想象您在打磨一块宝石，除了手工的磨削，您还往上滴几滴特制的药剂，使其快变得光滑，这就是CMP工艺的缩影，它通过化学反应和机械力的配合，将晶圆表磨削到所需的平整度。

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半导体器件从FinFET转向GAA时对晶圆制造工艺的影响

更新日期： 2024-08-13
浏览次数： 1652

最近有热心读者希望了解：当半导体技术从FinFET转向GAA（Gate-All-Around）时，会对蚀刻、清洗、CVD/PVD等制造工艺产生一系列影响。

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为什么晶圆wafer AOI很重要？

更新日期： 2024-08-13
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晶圆制造是半导体生产中至关重要的环节，AOI检测技术在晶圆制造过程中不可或缺。

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一个晶圆盒为什么装25片晶圆？

更新日期： 2024-08-13
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行业惯例：从历史上看，晶圆制造行业逐步从较小尺寸晶圆（如6英寸、8英寸）过渡到12英寸晶圆。在这个过程中，25片的批次成为行业标准，以便在不同晶圆尺寸之间保持一定的连续性和可预见性。

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2024年，哪些半导体设计公司在闷声发大财？

更新日期： 2024-08-13
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根据TrendForce的资料，2023年全球前十大芯片设计公司按照收入排名如下：第一名英伟达：靠卖GPU赚的盆满钵满，GPU H100、H200带来业绩暴增。英伟达是AI时代卖铲子的公司，不管AI未来能否像互联网一样爆发，英伟达2024财年已经赚了609亿美元收入，毛利率高达73%（仅次于茅台92%的毛利率），相当于……

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先进制程晶圆制造工艺挑战之一GAA器件模型

更新日期： 2024-08-13
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3纳米工艺节点中的GAA晶体管带来了显著的技术挑战。提取电气特性需要新的方法和工具，以应对其复杂的三维结构和对工艺变异的敏感性。同时，新的物理失效模式也需要在设计和制造过程中加以重视，以确保晶体管的可靠性和性能。3纳米晶圆制造工艺中的“Gate all-around (GAA) transistors”所带来的新提取要……

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AI时代先进封装发展趋势沙龙纪要

更新日期： 2024-08-13
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今天上午在深圳搞了一场封装沙龙，探讨先进封装的发展趋势，来了很多产业大佬。纪要如下：摩尔定律从1965年提出来后，发展了接近60年。不过自2005年后发展速度已经放缓，但还在延续，台积电最新的制程已经来到2纳米。

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半导体行业正在经历第四波计算浪潮

更新日期： 2024-08-13
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半导体行业至今经历了四波大的浪潮：第一波是1980到1990年左右，以大型计算机为代表。1990年全球PC销量达到2500万台，半导体收入达到500亿美元。第二波是1990到2002年左右，以PC+互联网为代表。2002年，第一台黑莓智能机引入，全球半导体销售额达到1410亿美元。第三波是2002-2018年，以智能手……

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