半导体行业至今经历了四波大的浪潮：

[敏感词]波是1980到1990年左右，以大型计算机为代表。1990年全球PC销量达到2500万台，半导体收入达到500亿美元。

第二波是1990到2002年左右，以PC+互联网为代表。2002年，[敏感词]台黑莓智能机引入，全球半导体销售额达到1410亿美元。

第三波是2002-2018年，以智能手机为代表。2018年，机器产生的数据超过人类产生的数据，全球半导体销售额达到4660亿美元。

第四波是2018年到2030年，以AI为代表。2030年，全球半导体销售额将达到1万亿美元。

不同的计算平台之下，半导体封装的主要表现形态也不同。1990-2000年是以FC倒装封装（bump）为主导。2000-2020年是以Fanout-RDL+Cu Posts，封装主要考虑因素是厚度、面积、功耗。2020年以来进入AI时代，混合键合Hybrid-bonding将成为封装的主流！

ICAPS：I是指IOT，C是通讯，A是自动化，P是电源，S是传感器。ICAPS将改变边缘端市场。

比如手机上有图像传感器、TOF、MEMS传感器、NFC、蓝牙、WiFi等；汽车上有激光雷达、图像传感器、电源技术、射频技术等。

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