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更新日期： 2022-03-18
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近几年来，氮化镓快充从最初的第三方品牌配件逐步进入系统内，成为众多手机、笔电产品的标配。同时，氮化镓技术在消费类电源市场中的应用领域也得到拓展，从单一的快充充电器，逐步延伸至快充拓展坞、快充插线板、快充墙插等品类。在这一过程中，氮化镓也从最开始的黑科技逐渐变成了家喻户晓的技术。充电头网已经累计拆解了近……

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MEMS硅晶振替代石英六大优势解决电子工程师问题痛点

更新日期： 2022-03-18
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导读：在不断拓展的计时场景应用中，电子系统对计时元件提出了更高、更复杂的技术要求，而传统的石英晶振无法克服其固有限制，如怕摔怕振，易断裂，易温漂，有限的频率等缺点。其已经不能满足所有应用领域需求。与石英晶振相比，MEMS硅晶振凭借有不停振、不跑偏、不怕摔，无温漂，体积小可编程等优势将有机会替代传统石英晶振，解决电子工程……

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一文讲透静电放电（ESD）保护

更新日期： 2022-03-18
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一直想给大家讲讲ESD的理论，很经典。但是由于理论性太强，任何理论都是一环套一环的，如果你不会画鸡蛋，注定了你就不会画大卫。先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>……

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霍尔效应（HALL）是什么？霍尔效应传感器工作原理解析

更新日期： 2022-03-18
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集成电路(Hall Effect IC)，霍尔效应传感集成电路(Hall Effect Sensor IC)，霍尔传感器(Hall Sensor)，霍尔电路，霍尔IC。Hall有时也被翻译成霍耳，所以也可称霍耳集成电路等。以下简称霍尔IC。霍尔IC通常按输出信号类型分为数字霍尔IC和线性霍尔IC。数字霍尔IC通……

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3D 封装将成为主要工艺！芯片巨头决战先进封装！

更新日期： 2022-03-18
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一、3D封装将成为主要工艺转自：智东西近日，中国台湾工业技术研究院研究总监 Yang Rui 预测，台积电将在芯片制造业再占主导地位五年，此后 3D 封装将成为主要工艺挑战。过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求，为了将更多功能 &……

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功率mos管为何会被烧毁？都进来看看！

更新日期： 2022-03-18
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mos在控制器电路中的工作状态：开通过程（由截止到导通的过渡过程）、导通状态、关断过程（由导通到截止的过渡过程）、截止状态。 Mos主要损耗也对应这几个状态，开关损耗（开通过程和关断过程），导通损耗，截止损耗（漏电流引起的，这个忽略不计），还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内，mos即会正常工作，超出承受范围，即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗，不同mos这个差距可能很大。 Mos损坏主要原因：过流----------持续大电流或瞬间超大电流

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深度解析！汽车上的功率半导体（二）

更新日期： 2022-03-18
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电力驱动系统主要用在逆变器DC-AC中，将充电电池12V的直流电转换成为驱动电机220V的交流电驱动电机工作。电机控制系统上需要用到几十个IGBT，从电池输出高电压后，需通过DC-DC变化为低电压后供汽车低压网络使用，例如特斯拉的三相交流异步电机，每相用28个IGBT累计84个，其他电机12个IGBT，特斯拉总共用到9……

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是时候了解氧化镓了

更新日期： 2022-03-18
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在IEEE SPECTRUM中文版《科技纵览》2002年5月刊中，已故的莱斯特•F.伊斯曼（Lester F. East-man）和乌梅什•K. 米什拉（Umesh K.Mishra）谈到了当时功率半导体界的一项大胆技术：氮化镓（GaN）。对于强大耐用的射频放大器在当时新兴的宽带无线网络、雷达以及电网功率切换应用中的使……

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干货！PLC现场安装、调试全流程实战经验

更新日期： 2022-03-18
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PLC控制系统的安装与调试，涉及到各项工作，并且只能按序进行，一环紧扣一环，稍有不慎都将导致调试失败，不但延误工期，甚至会损坏设备。本文介绍了在现场实践中总结出的PLC控制系统的安装与调试技术经验，并对现场经常出现的安装、调试相关问题，提出探讨意见和解决方案。系统的安装与调试合理安排系统安装与调试程序，是确保高效优质地完成安装与调试任务的关键。 1、前期技术准备系统安装调试前的技术准备工作越充分，安装与调试就会越顺利。前期技术准备工作包括下列

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