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中国电科10所：PCBA 冷焊全面分析
中国电科10所：PCBA 冷焊全面分析
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 4498
一.概述 在电子产品装联焊接中，虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出的问题，特别是在高密度……
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可控硅参数及型号介绍_常用单、双向可控硅型号介绍
可控硅参数及型号介绍_常用单、双向可控硅型号介绍
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 4109
前言   随着电器的使用越来越频繁，我们生活中使用到电器产品的次数也随之变多，而电器的使用因为是靠着电能的，而电能对我们人体伤害十分的大，因此我们需要对电器产品有着十分高度的注意，而今天小编要介绍的是可控硅型号。   随着电器的使用越来越频繁，我们生活中使用到电器产品的次数也随之变多，而电器的使用因……
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元器件的失效原因及故障检查方法
元器件的失效原因及故障检查方法
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2652
电子元器件在使用过程中，常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障，从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。 电子设备中大部分故障，究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及时定位到元器件的故障原因，就能及时排除故障，让设备正常运行。 ……
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IGBT芯片简史（二）
IGBT芯片简史（二）
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2400
土豪登场-IGBT5 “土豪金” 芯片 特征： 沟槽栅+场截止+表面覆盖铜 IGBT5是所有IGBT系列里最土豪的产品，别的芯片表面金属化都用的铝，而IGBT使用厚铜代替了铝，铜的通流能力及热容都远远优于铝，因此IGBT5允许更高的工作结温及输出电流。同时……
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IGBT芯片简史（一）
IGBT芯片简史（一）
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 1691
话说公元2018年，IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人，一时风头无两，各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些年，独领风骚的数代当家掌门人，分别是： 呃，好像分不清这都谁是谁? 呃，虽然这些IGBT“掌门人”表面看起来都一样，但都是闷骚型的。……
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双向可控硅过零电压触发驱动电路(MOC3040应用电路)
双向可控硅过零电压触发驱动电路(MOC3040应用电路)
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 3697
描述 双向可控硅过零电压触发驱动电路(MOC3040应用电路) 这种器件是一种单片机输出与双向可控硅之间较理想的接口器件。它由输入和输出两部分组成，输入部分是一砷化镓发光二极管。该二极管在5~15mA正向电流作用下发出足够强度的红外线,触发输出部分。输出部分是一硅光敏双向可控硅，在紫外线的作用下可……
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2021级清华大学电子信息类迎新大会顺利举办
2021级清华大学电子信息类迎新大会顺利举办
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2113
9月3日上午，2021年清华大学电子信息类迎新大会在罗姆楼举行。电子信息类首席教授、电子系系主任汪玉、生物医学工程系系主任王广志、电子系党委书记金德鹏、校学术委员会副主任黄翊东、电子系党委副书记李冬梅、电子系副系主任吴及、电子系副系主任邓北星、电子系副系主任沈渊、电子系学生组组长李越、新生年级班主任、辅导员及电子信息类……
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氮化镓（GaN）射频器件为新一代雷达“猛虎添翼”
氮化镓（GaN）射频器件为新一代雷达“猛虎添翼”
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 3248
在军用市场，GaN 射频器件需求快速增长，根据《第3 代半导体发展概述及我国的机遇、挑战与对策》数据，仅战斗机雷达对GaN 射频功率模块的需求就将达到7500 万只。目前，美国海军新一代干扰机吊舱及空中和导弹防御雷达（AMDR）已采用GaN 射频功放器件替代GaAs 器件。 射频技术的进步正在推动无线系统的发展。……
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速度提升12倍！日本SiC技术又开挂了？
速度提升12倍！日本SiC技术又开挂了？
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2019
据日本科技媒体报道，AIST开发了一项高速SiC晶片抛光技术，可以将速度提升12倍，大幅降低成本，该技术即将导入6英寸SiC晶圆的集成加工工艺中： ▲速度更快：传统转速50 rpm，新技术达到700rpm。 ▲多片抛光：传统方式只能单片研磨，新技术可以同时多片加工。 ▲节省材料：不需要研磨液，只需要水……
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集成电路设计中IP技术及其产业发展特点
集成电路设计中IP技术及其产业发展特点
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2096
摘 要 ……
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PCB可焊性问题的根本原因如何确定？
PCB可焊性问题的根本原因如何确定？
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 2885
印制电路板生产制造的过程中，焊接质量的好坏会直接影响整机产品质量的好坏。常见的可焊性问题有：润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。 究其原因，到底是什么导致产品出现此类焊接失效问题的发生呢？ 这涉及到以下几个方面： 01 助焊剂、焊料等原料的质量是否满足要求。原料……
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切片分析技术在电子产品微观结构中的全应用！
切片分析技术在电子产品微观结构中的全应用！
  • 更新日期： 2022-03-18
  • 浏览次数： 3308
电子产品高集成化、微型化发展，电子封装高精密度、小型化、PCBA高密度互连带来的精细导线化和微小孔径化，使得对检测方法和技术提出了更严格的要求。切片分析技术在电子产品微观检测方面应用广泛，起到重要作用！ 通常被用作电子产品的品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效……
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