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浅谈电子束光刻
  • 更新日期: 2023-03-23
  • 浏览次数: 5529
利用聚焦电子束对某些高分子聚合物(电子束光刻胶)进行曝光并通过显影获得图形的过程。产生聚焦电子束并让聚焦电子束按照设定的图形扫描的设备就叫做电子束光刻机。
二极管分类、选型及选型关键要素
  • 更新日期: 2023-03-22
  • 浏览次数: 4068
二极管的种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)
HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
  • 更新日期: 2023-03-14
  • 浏览次数: 3179
GaN 半导体晶体材料的基本结构和性质,综述了近年来采用 HVPE 法生长高质量 GaN 晶体的主要研究进展;对 GaN 的掺杂特性、掺杂剂类型、生长工艺以及掺杂原子对电学性能的影响进行了详细 介绍
对话兆芯微电子公司总经理欧沅昊:RISC-V框架在智能汽车领域的运用
  • 更新日期: 2023-03-10
  • 浏览次数: 1743
RISC-V(Reduced Instruction Set Computing Five)是一种基于精简指令集计算机(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。RISC-V最初于2010年由加州大学伯克利分校的研究人员提出,并逐渐成为开源计算机架构中的一股强大力量。RISC-V架构的出现和发展,不仅推动了开源计算机架构的发展,也为智能汽车行业的未来发展提供了新的可能性和方向。上海交通大学深圳行业研究院首席科学家、院长助理蒋炜教授与兆芯微电子公司总经理欧沅昊针对RISC-V框架在智能汽车领域的运用进行探讨
增强型MOS管结构与工作原理
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 3702
一、增强型MOS管结构 1.增强型MOS管结构 ①以低掺杂的P型硅片为衬底。 ②利用扩散工艺制作成两个高掺杂的N+区,并引出两个电极,分别为源极s和漏极d。 ③在半导体上制作一层SiO2绝缘层,在SiO2上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g。 ④通常将栅极与衬底连接在一起,这样衬底与栅极……
常见的车用芯片AEC-Q验证问题解答
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2376
在汽车电子向智能化,信息化和网络化发展的今天,汽车芯片迎来了一个全新的发展契机,车用芯片AEC-Q验证中经常会碰到什么问题?金鉴实验室在下面的问题上给大家一个答案。
车系统级芯片SoC:汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2849
SoC,系统级芯片,汽车系统级SoC主要面向两个领域,一是驾驶舱,二是智能驾驶,两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进,新出现了网关SoC,典型的代表是NXP的S32G274A。通常网关SoC不需要太强算力,不过S32G274A有4个Cortex-A53内核,达到低端座舱的水准。 英伟达Orin的内部框架图 Orin是一个典型的智能驾驶SoC
AI BMS管理方案,能否解决电池安全焦虑?
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2385
近两年,随着新能源汽车保有量的增加,新能源汽车自燃的案例也逐渐频繁。而新能源汽车由于是这两年备受关注的焦点,发生自燃也是“自带光环”。 据国家应急管理部消防救援局的数据显示,2022年第一季度,国内接报的新能源汽车火灾共计有640起,同比上升32%,平均算下来,国内每天就发生超过7起新能源汽车起火事件。 ……
划片工艺流程
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 2122
晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同: 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圆一般使用激光……
简述晶圆减薄的几种方法
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 2655
减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻和(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。 打磨 机械研磨 机械(常规)磨削–该工……
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 3014
IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连,形成回路。引线键合是IGBT功率器件内部实现电气互连的主要方式之一。随着制造工艺的快速发展,许多金属键合线被广泛的应用到IGBT功率模块互连技术中。目前,常用的键合线有铝线、金线、、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等。表1是引线键合技术中常用材料的性能。 表1 引线键合工艺中常用键合线的材料属性 1.铝线键合 铝线键合是
SiC IGBT研究进展与前瞻
  • 更新日期: 2023-02-24
  • 浏览次数: 2661
摘 要 ……

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