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晶圆级多层堆叠封装技术

更新日期： 2022-10-20
浏览次数： 3426

在集成电路由二维展开至三维的发展过程中，晶圆级多层堆叠技术将起到至关重要的作用。

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通过图文讲解电机控制器中的MOS驱动

更新日期： 2022-10-11
浏览次数： 8085

三相直流无刷电机由于其可靠性高、免维护的特点，逐渐取代有刷电机，成为汽车风机、水泵、油泵的首选动力来源。在设计电机控制器时，不能直接使用通用MCU的IO引脚驱动功率MOS，此时预驱芯片是最优选择。

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EUV 光刻技术的工作过程

更新日期： 2022-09-28
浏览次数： 5703

EUV 光刻是以波长为 10-14nm 的极紫外光作为光源的芯片光刻技术，简单来说，就是以极紫外光作“刀”，对芯片上的晶圆进行雕刻，让芯片上的电路变成人们想要的图案。如今，世界上最先进的 EUV 光刻机可以做到的“雕刻精度”在 7nm 以下，比一根头发的万分之一还要细。

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在碳化硅模块封装中导热绝缘材料有哪些应用？

更新日期： 2022-09-20
浏览次数： 3270

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度方向演变。

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总结新能源电驱动技术发展趋势

更新日期： 2022-09-16
浏览次数： 8357

按照电机的工作电源划分，可将电机划分为直流电机和交流电机。交流电机中，按照定子和转子的转速一致性划分，又可区分为同步电机和异步电机。当前新能源汽车驱动电机中较为常见的是交流电机中的永磁同步电机与鼠笼式异步感应电机，其中永磁同步电机在国内最为流行。

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芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

更新日期： 2022-09-15
浏览次数： 4270

在微电子产品的研发过程中，由于技术要求变更或故障维修等需求，需要对已焊接完成的电路板进行芯片的返修操作，而返修过程所涉及的高温时效和多次回流必然会对芯片本身及元器件造成损坏，因此需要通过相关过程可靠性研究指导具体的返修技术。

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ARM VS X86，云游戏服务器谁才是王者？

更新日期： 2022-09-14
浏览次数： 2807

云游戏从概念上来说其实十分简单，就是基于云计算技术，把游戏放到服务器上运行，而游戏渲染出来的的视频画面，通过网络传送到终端（包括PC、机顶盒、移动终端等）。如此一来，终端客户不需要下载、安装游戏，只要连接互联网，哪怕是硬件配置要求高、运算量大的游戏也能顺利运行。

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金刚石在GaN功率放大器热设计中有哪些应用

更新日期： 2022-09-14
浏览次数： 1629

随着 GaN 功率放大器向小型化、大功率发展，其热耗不断增加，散热问题已成为制约功率器件性能提升的重要因素。金刚石热导率高达２０００Ｗ／（ｍ·Ｋ），是一种极具竞争力的新型散热材料，可用作大功率器件的封装载片。采用不同载片材料对一款热耗为５３Ｗ的 GaN 功率放大器进行封装。

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新能源电驱动技术发展趋势怎么样？

更新日期： 2022-09-13
浏览次数： 3920

按照电机的工作电源划分，可将电机划分为直流电机和交流电机。交流电机中，按照定子和转子的转速一致性划分，又可区分为同步电机和异步电机。

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有哪些IGBT 功率模块封装失效机理及监测方法？

更新日期： 2022-09-13
浏览次数： 2681

2060 年中国将实现“碳中和”的目标，高效利用绿色能源是实现这一目标的重要途径。

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国产芯片要拥抱国际标准的原因？

更新日期： 2022-09-07
浏览次数： 1456

近日，看到两条新闻：阿里的倚天710服务器芯片通过PCIe5.0标准认证，龙芯LoongArch进入UEFI和ACPI规范。

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各种传感器原理汇总

更新日期： 2022-09-07
浏览次数： 2385

传感器（Sensor）是指将收集到的信息转换成设备能处理的信号的元件或装置。

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