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恶劣环境下选择什么样的电源才是高可靠性的
恶劣环境下选择什么样的电源才是高可靠性的
  • 更新日期： 2022-09-06
  • 浏览次数： 1790
电源常使用于工业应用中，并经常面对恶劣环境，如灰尘，污垢和凝露环境等
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该如何才能诞生高品质多层PCB？
该如何才能诞生高品质多层PCB？
  • 更新日期： 2022-09-06
  • 浏览次数： 1478
多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
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​如何使用碳化硅进行双向车载充电机设计
​如何使用碳化硅进行双向车载充电机设计
  • 更新日期： 2022-09-05
  • 浏览次数： 1707
电动汽车（EV）车载充电机（OBC）可以根据功率水平和功能采取多种形式，充电功率从电动机车等应用中的不到 2 kW，到高端电动汽车中的 22 kW 不等。传统上，充电功率是单向的，但近年来，双向充电越来越受到关注。本文将重点关注双向 OBC，并讨论碳化硅（SiC）在中功率（6.6 kW）和高功率（11 - 22 kW）……
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IP在芯片行业里所代表的是什么？
IP在芯片行业里所代表的是什么？
  • 更新日期： 2022-09-05
  • 浏览次数： 2218
在芯片行业，人们经常用到IP这个词，例如IP开发、IP交易、IP复用、IP厂商、IP提供商等。行外人对此词可能觉得不明觉厉，不知所云。他们也许以为是说IP卡，也或者以为是互联网技术中所说的IP地址，其实都不是。本文就专门科普一下，说说芯片行业中IP到底是个什么东西。
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TDK满足不断发展的汽车PoC需求的新型高级积层电感器
TDK满足不断发展的汽车PoC需求的新型高级积层电感器
  • 更新日期： 2022-09-01
  • 浏览次数： 1535
TDK株式会社 (TSE:6762) 宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电 (PoC)。该产品已于2022年8月开始量产。
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ESP32业余无线电板具备对讲机和数据通信功能
ESP32业余无线电板具备对讲机和数据通信功能
  • 更新日期： 2022-08-25
  • 浏览次数： 3280
ESP32 软件控制的无线电的意思，是一款号称专业级的可破解的对讲机，供业余无线电玩家探索，使用简单的AT指令即可实现语音和数据通信。加上扬声器和电池就是一款全功能的对讲机。
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MOS管和IGBT管之间的不同之处体现在哪？
MOS管和IGBT管之间的不同之处体现在哪？
  • 更新日期： 2022-08-23
  • 浏览次数： 1864
在电路设计中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似，那为什么有些电路用MOS管？而有些电路用IGBT管？
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多层型金属功率电感器支持150℃车用，已实现商品化
多层型金属功率电感器支持150℃车用，已实现商品化
  • 更新日期： 2022-08-22
  • 浏览次数： 1442
本商品是用于汽车车身类及信息类中使用的电源电路用扼流线圈的功率电感器。
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国产电源厂家及具体型号pin-to-pin最新替代手册发布!
国产电源厂家及具体型号pin-to-pin最新替代手册发布!
  • 更新日期： 2022-08-16
  • 浏览次数： 1891
在生活中几乎所有的电子产品和设备中都有电源管理芯片，根据前瞻研究院整理的数据来看，电源管理在消费电子、通信设备、汽车等领域占比较高，目前的占比总份额已超过50%。
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10问新能源汽车800V绝缘设计
10问新能源汽车800V绝缘设计
  • 更新日期： 2022-07-27
  • 浏览次数： 5091
从全球的技术动向来看，800V高压是电动汽车未来要走的必经之路。但要知道，800V带来的不只是更快的充电效率和更长的续航里程，还有和400V系统相比，更严峻的绝缘和安全挑战。今天我们就通过10个问答Q&A的形式，来探讨800V平台下新能源汽车的绝缘设计问题。 01 问 800V平台下，……
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浅析光刻技术演变
浅析光刻技术演变
  • 更新日期： 2022-07-27
  • 浏览次数： 9345
以ASML的光刻机为例，其主要由光源模组(Source)、光罩模组（Reticle）、聚光镜(Optics)和晶圆模组（Wafer）四大模组组成。 图1：ASML High NA光刻机 紫外光从光源模组(Source)生成之后，被导入到照明模组(illumination module……
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PCB芯片散热焊盘如何设计？
PCB芯片散热焊盘如何设计？
  • 更新日期： 2022-07-25
  • 浏览次数： 3119
01前言 工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。 在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连……
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