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更新日期： 2022-03-10
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今天，万众瞩目的年度技术盛会--- 慕尼黑上海电子展在春寒料峭的上海开幕了，被疫情压抑的展会出现了报复性增长，即便在首日，也有大批专业观众通涌入会场！笔者注意到，华为模块电源也登陆慕尼黑上海电子展，在N4展馆中，华为模块电源展示了大量合作伙伴的产品，并以醒目标语表示了“2+N+X”战略，熟悉华为……

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喜报！国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

更新日期： 2022-03-10
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EDA是半导体产业的最大的杠杆，每年百亿美元的营收撬动的是数千亿美元的产业，在政府的引导下，目前本土EDA企业已经成为最瞩目的明星，受到全社会和资本的支持，近日，国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。过去一年，基于上海张江这块集成电路产业的热土，在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频

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不愧是内外兼修的巅峰之作--华为Mate40 RS保时捷设计评测

更新日期： 2022-03-10
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2020年10月29日，华为面向全球推出新一代旗舰手机芯片麒麟9000，这是2020年度集成度最高的5nm 5G SoC，集成了153亿晶体管，也是业界最成熟的5G SA解决方案。麒麟9000有两款产品，分别是麒麟9000和麒麟9000E，二者搭载的都是ARM Cortex-A7……

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获8000万元B轮融资，Camsense欢创科技将持续加码激光雷达市场

更新日期： 2022-03-10
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1月21日，中国单目视觉空间定位技术提供商Camsense欢创科技宣布完成8000万元B轮融资，领投方为中航坪山集成电路基金，跟投方为普华资本、添乐投资，老股东沣扬资本和晨晖创投继续加注，挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。此前，Camsense欢创科技曾先后获得东方富海、一村资本、沣扬资本、晨晖创投、南岭基金等机构投资……

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2年前的官宣让格芯走上了一条什么道路？

更新日期： 2022-03-10
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当台积电在领先工艺上享受主角光环的时候，格芯经过2年的布局和深耕，已经在特色工艺领域渐入佳境 2018 年8月，全球晶圆排名第三的格芯(GLOBALFOUNDRIES)的一则官方宣布震惊了业界：格芯宣布为支持公司战略调整，格芯将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。一大部……

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华大MCU：本土MCU王者？

更新日期： 2022-03-10
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去年12月，在深圳国际电子展期间，我采访了华大半导体，撰写了《华大半导体--本土MCU里的硬核理工男》一文，介绍了华大半导体在MCU领域发挥理工男特质，如何专啃技术难题推出低功耗高可靠性MCU的故事，在2020深圳国际电子展上，我再次采访了华大半导体，我惊讶地发现，一年不到，这枚MCU理工男成长惊人！2016至2019……

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NI 芯片功耗和性能优化秘籍，现在可以下载了！

更新日期： 2022-03-10
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“市面上没有其他产品能够做到与我们同水平的高精度测量。如果 NI 没有提供这些工具，那么我们就得自行开发这些工具，而这需要多耗费数年的时间。NI 让我们能够专注于最重要的事情。”——某领先半导体公司的硬件工程师解决方案概述如今，人们对电子产品的功耗的要求不断提高，半导体公司正在争相设计低……

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好消息！锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片

更新日期： 2022-03-10
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在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。 2020年11月，锐成芯微在中国成都宣布，携手旺玖科技成功推出面向……

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值得收藏！TWS耳机主动降噪设计技巧

更新日期： 2022-03-10
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在TWS耳机领域，高通和恒玄的方案占据中高端市场，2020年3月，高通发布了支持最新蓝牙5.2的QCC3040方案，这个方案在设计上有什么特点？如何实现优质的主动降噪？芯联锐创总经理宋朔分享了这个方案的设计诀窍。在近日召开慕尼黑华南电子展上，由电子创新网和慕尼黑展览集团共同举办蓝牙生态……

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数字孪生，5G杀手级应用？51WORLD启动地球克隆计划4

更新日期： 2022-03-10
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随着5G的普及，一个5G杀手应用呼之欲出了！它就是数字孪生技术！因为数字世界的实时动态渲染需要海量的数据、极高的算力和很低的延迟，数字孪生技术更需要5G加持！而随着中国率先建成全球最大的5G网络，以及数字新基建蓬勃展开，中国在数字孪生技术应用方面将走在世界前列！ ……

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5G时代，我们需要什么样的晶圆？--全球CEO峰会精彩看点

更新日期： 2022-03-10
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随着5G的快速发展， RF半导体设计者都在挖空心思为5G系统寻找新材料和新设计/架构。图1：5G系统需要新的半导体材料。由于5G使用不同的高频频段来实现高速数据传输，因此5G RF前端模块所需要的功率放大器、滤波器、开关、LNA和天线调谐器的需求量倍增，速度之快令人措手不及。对于智能手机设计……

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创“芯”人工智能，引领企业发展，这场大会很应景！

更新日期： 2022-03-10
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10月30-31日，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新区盛大举行。工业和信息化部人才交流中心战略发展委员会主任王希征，江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣出席并致辞，德国汉堡科学院院士张建伟发表视频致辞。半导体行业评论家莫大康、同济大学副校长蒋昌俊、芯原微电子……

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