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中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片/华为：将进一步加大操作系统投入开源共建基础软件

更新日期： 2022-12-29
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今日头条要闻1：打破x86/ARM垄断！中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后，中国芯片产业的第三条路。日前，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会成功举……

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中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能……

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台积电亚利桑那州工厂年收入可达 100 亿美元/国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区

更新日期： 2022-12-07
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今日头条要闻1:国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区 CPU、OS系统是信息技术的两点制高点，也是国内重点发展的两个方向，国内厂商需要在这两个领域互相合作，阿里旗下的平头哥半导体已经跟国产OS社区openKylin达成合作。 ……

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专为现代AI计算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230亿个晶体管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 AIU：专为现代AI计算打造在过去多年来，业界主要是利用CPU、GPU来运行深度学……

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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求……

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众人看好的光芯片，国产有什么机会？

更新日期： 2022-11-07
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早在1979年，我国科学家钱学森就看好光子学，并围绕光子学提出了光子工业的概念，而到现在很多设想依然没有实现，许多价值还有待挖掘。[1] 如今，光芯片代表的光子学正与电子学引发一场科学革命，芯片从电到光，将是我国实现赶超的战略机遇[2]。光子革命已至，但若要……

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ARM新规，芯片行业震动丨X86、ARM、RISC-V和MIPS对比汇总

更新日期： 2022-11-07
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近日ARM推出了一则新规则，内容是“2024年后，基于Arm架构的SOC中不再允许使用外部GPU、NPU或ISP“。换言之，从2025年开始，如果还想使用ARM公版CPU的话，那就必须搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP。 ARM是半导体行业真正的上游巨头，全球绝大部分半导体厂商用的都是其推……

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