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【60秒半导体新闻】ASML进博会展示DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片/显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分”

更新日期： 2022-03-10
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显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分” (快科技)苹果A系列处理器这些年一直处于独步江湖的高度，无论设计还是性能都是绝对的佼佼者，最新的A14当然也不例外。半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14放在了显微镜下，仔细观察了一番这个怪物。苹……

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魏少军:最近中国半导体很热，热的有点不像话

更新日期： 2022-03-10
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在今天ASPENCORE举办的全球CEO双峰会上，清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《人间正道是沧桑，关于大变局下的战略定力》的演讲，对近期本土半导体产业发展提出了自己的思考，以下是他的演讲全文。魏少军教授演讲全文：今天要给大家分享一下自己的考虑---关于……

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全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开

更新日期： 2022-03-10
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由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分……

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西数铠侠两座闪存厂因大批晶圆报废，恐最快3月中恢复，总损失达13EB！

更新日期： 2022-03-10
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2月12日消息，西部数据（WDC）和铠侠近日宣布，日本四日市（Yokkaichi）和北上（North）两家NAND闪存合资工厂发生原材料污染事故。您必须等到 2022 年 3 月中旬才能恢复正常生产。根据市场研究机构TrendForce的报告，该事件将在2022年第二季度扭转NAND闪存市场，导致NAND闪存价格暴……

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寒武纪旗下子公司行歌科技车载智能芯片相关业务正在开展

更新日期： 2022-03-10
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2月7日，寒武纪表示，对于投资者互动平台而言，随着智能驾驶应用场景的显着拓展，高水平的智能驾驶必然会产生更高的人工智能计算要求。其子公司行歌科技为高级智能驾驶应用场景设计和开发车载智能芯片。另一方面，寒武纪指出，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助积累的研发成果，设计研发高水平的智能驱……

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光电子、传感器和执行器以及分立半导体的市场规模将在 2022 年首次超过 1000 亿美元。

更新日期： 2022-03-10
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2 月 6 日，半导体研究机构 IC Insights 近日宣布，短缺、供应紧张和价格上涨推动了大多数光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 产品在经济复苏中的表现。我们发布了一份新的研究报告。声明我们已经这样做了。同时，由于中美冲突和部分系统需求低迷，CMOS图像传感器的销售受到抑制。随着全……

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日前东芝宣布将新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能有望在2024年将提升1.5倍

更新日期： 2022-03-10
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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）当地时间2月4日宣布，将在石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子株式会社）制造新的12英寸晶圆。 . .. 用于扩大功率半导体产能的制造设施。东芝将分两期建设 1……

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英特尔宣布计划建8座晶圆厂投资高达1000亿美元

更新日期： 2022-03-10
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1月22日，英特尔今天正式公布了新的半导体投资计划。我们将投资 200 亿美元在美国俄亥俄州建设两个新的晶圆厂。建设将于今年开始，生产计划于 2025 年开始。届时，将生产最先进的处理器。据悉，英特尔正在美国俄亥俄州建设两座晶圆厂，占地1000英亩，总投资200亿美元，创造3000个就业岗位。 ……

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中国大陆半导体制造工艺仍落后三四代

更新日期： 2022-03-10
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近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说，距离半导体独立还有很长的路要走。据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morale……

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单价已突破3亿美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻机，2nm率先量产！

更新日期： 2022-03-10
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1月19日，全球光刻机巨头ASML发布最新财报，2021年第四季度和2021年全年业绩创历史新高，超预期。 ASML还宣布，2022年第一季度，第二代高数值孔径（High-NA）光刻机TWINSCAN EXE：5200位居榜首。这意味着这台光刻机可以用来制造2nm芯片。将于2024年交付。 2021年营收18……

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微软挖角苹果的高级芯片工程师加速他们自己的服务器芯片研发

更新日期： 2022-03-10
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据彭博社报道，1 月 19 日，微软最近聘请了苹果公司的高级芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片，以使其云业务更具竞争力。不过，微软此举可能会招致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。据知情人士透露，Mike Filippo 将加入Rani Borkar 负责的Azure 团队，……

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