行业新闻

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采购界举办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圆满闭幕！

更新日期： 2022-05-26
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5月22日由福建省漳州市龙文区人民政府、中国物流与采购联合会指导，协丰集团独家冠名，采购界承办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圳圆满闭幕。智能终端产业联合之家、东莞市采购师协会、飞镭激光、富盈精密、携客云、兴奇集团、寻材问料联合承办，现场有来自国内外政府首脑、官员、专家、学者、商协会组织；苹果、华为、……

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国产芯片的历史性机遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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国产芯片的历史机会进入最近几年，因为内外因素的双重影响下，国产芯片迎来了多个机遇：（一）集成电路产业政策支持力度大，融资途径多样助力企业成长集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，政府与各地方省市都出台了各种支持……

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国产芯片的历史性机遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）/集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电……

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中国的半导体何时能追上世界水平？陈大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中国的半导体还有多少年才能追上世界水平？我两年前给出的答案是，封装基本上已经追上世界水平，设计还需要5年-10年，存储器需要10年-15年，设备/材料需要10-20年，门槛高的相对会慢。” 图：璞华资本合伙人陈大同前不久，陈大同导师来到沙丘学院，分享了他近三十年半导体创业及投资感悟。本文为脱敏……

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“卡脖子”的35项关键技术总览!

更新日期： 2022-05-16
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科技日报曾推出系列文章报道制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，引起了广泛关注与讨论。 9月16日，中科院院长白春礼在中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示：面临美国对中国高科技产业的打压，我们希望在这方面能做一些工作。我们把美国“卡脖子”……

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单轮融资达30亿元！国产功率半导体火了

更新日期： 2022-04-27
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单轮融资高达30亿元，逾十笔千万起步的融资排队官宣；业绩最高同比暴涨2145.25%，A股板块企业业绩翻倍增长；多家龙头企业密集推出新品、扩大投资，赛道企业百花齐放……中国大陆功率半导体行业在这个春天中呈现出“勃勃生机”，成为又一引发市场高度关注的半导体细分领域。 ……

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第三代半导体迎来融资热潮，SiC/GaN赛道在“争”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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走进晶圆厂，深入了解芯片制造流程

更新日期： 2022-04-14
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有些晶体管的尺寸超过500亿个，这些晶体管比人类头发丝的宽度还小1万倍。它们是在巨大的超洁净厂房地板上制作的，可达七层楼高，长度相当于四个足球场。微芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自疫情以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。

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基带、射频，到底是干什么用的？

更新日期： 2022-04-14
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现在都流行“端到端”，我们就以手机通话为例，观察信号从手机到基站的整个过程，来看看基带和射频到底是干什么用的。

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35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告

更新日期： 2022-04-08
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AspenCore分析师团队从众多电源管理芯片厂商中精心挑选35家最具代表性的企业，按照PMIC、无线充电/快充、电池管理、LED驱动这四大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》。此外，去年发布的《30家国产电源管理厂商调研报告》包括电源管理芯片和功率器件厂商，今年我们将电源管理芯片和功率器件分开，形成两个单独的分析报告。本报告专门针对电源管理，而专门针对功率半导体的《30家国产功率器件和第三代

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ST发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计

更新日期： 2022-04-08
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意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50，能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计，通过集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管，使电源的能效和小型化达到更高水平。

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最全的芯片封装知识

更新日期： 2022-03-30
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IC 封装知识概念封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接 . 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

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