单轮融资高达30亿元，逾十笔千万起步的融资排队官宣；业绩[敏感词]同比暴涨2145.25%，A股板块企业业绩翻倍增长；多家龙头企业密集推出新品、扩大投资，赛道企业百花齐放……中国大陆功率半导体行业在这个春天中呈现出“勃勃生机”，成为又一引发市场高度关注的半导体细分领域。
据芯师爷不完全统计，自2021年以来，有22家国内功率半导体企业获得共计40笔融资，13家企业在这段时间完成了2-3笔融资，业内企业在资本助力下快速成长。
具体来看，融资规模方面，除未披露具体投资金额的威兆半导体、天狼芯、派恩杰半导体、至盛半导体等企业，其它公开融资金额的企业佳恩半导体、利普思、瞻芯电子、忱芯科技、美浦森均为数千万元起步；英诺赛科、里阳半导体、安建半导体、锐骏半导体、华羿微电子等融资金额均过亿元，其中英诺赛科D轮融资金额高达30亿元。
在融资阶段方面，近一年多来获得融资的功率半导体企业多处于A轮/天使轮融资阶段。业内人士对芯师爷表示，A轮融资一般意味着该企业仍处于起步阶段，公司已有产品面向市场，但市占还相对较低。融资企业的成立时间也验证了这一说法，以上表单中不乏企业是成立于2020年甚至是2021年，属于新兴企业。
从融资企业的注册地来看，在该列表中，广东、浙江、上海、江苏企业是融资高发地，其中深圳堪称“功率半导体聚宝盆”，有7家企业获得融资，占三分之一。
从投资方的资料来看，颇耐人寻味。除了各专业投资机构投资频频，产业资本投资的力量也正在国内功率半导体企业投资圈中崛起，其中不乏和而泰、英特尔和小鹏汽车、广汽资本、美的、小米、OPPO等各大产业/应用终端巨头的身影。
值得注意的是，从表单上企业融资时间可得知，进入2022年后，功率半导体市场投资正在加快，截止2022年4月初，今年国内功率半导体企业就已官宣15笔融资。大量资本不约而同涌入功率半导体赛道，恰恰反应了当前该赛道的火热。
至于资本看重功率半导体的原因，供应链本土化的趋势是不可忽略的因素。“中美贸易战倒逼了中国芯片技术创新，中国是[敏感词]的芯片应用市场，在功率半导体板块未来也会走出本土的企业。”中欧资本董事长张俊博士（原华为副总裁）说。
商业考虑也是重要原因。参与过比亚迪半导体、杰华特的某知名投资机构人士对芯师爷表示，功率半导体赛道企业获得资本青睐的原因主要有两个。
“一是商业模式清晰。对于下游应用客户而言，功率半导体的验证周期相对较短，能快速放量，实现业绩增长。而另一个重要原因在于，新兴的消费品电子领域给国内功率半导体带来更大的应用市场。”
“更大的应用市场”是国产功率半导体发展的源动力。近年来，功率半导体的市场需求强烈。
功率半导体根据集成程度可分为功率 IC 和功率半导体分立器件。功率 IC 是将功率分立器件与驱动、保护等电路集成在一个半导体晶片上，种类包括电源管理IC、驱动IC、AC/DC、DC/AC转换器等；功率分立器件可分为二极管、晶体管、晶闸管三大类别，晶体管中 MOSFET、IGBT、BJT 应用广泛。其中功率 IC、MOSFET、IGBT、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。
作为构成电力电子转换装置的核心组件，功率半导体几乎进入国民经济各个工业部门和社会生活的各个方面。随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域，扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域。
应用场景的日益丰富令功率半导体的市场规模水涨船高。Yole 数据显示，2019 年全球功率半导体市场规模为 381 亿美元，预计到 2022 年将达到 426 亿美元，复合增长率为 3.79%，市场规模稳步增长。其中，汽车、工业和消费电子是功率半导体的前三大终端市场。根据智研咨询的数据，2019年汽车领域占全球功率半导体市场的 35.40%，工业领域占比为 26.80%，消费电子占比为 13.20%。
具体到中国市场，在需求端，IHS数据显示，中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，占全球需求比例的35%，2021年市场规模将达到159亿美元（约合人民币1029亿元），2015-2021年CAGR达到6.3%。
但在供应端，国海证券研究报告指出，功率半导体在中国市场呈供需严重不匹配的格局。从供给端来看，全球功率半导体分立器件和模组行业依然为全球市场欧美所主导，尚无国内厂商进入市占前十列表，大陆厂商市场份额约 10%，欧美日厂商市占 70%。在 IGBT 和中高压 MOSFET 细分领域市场欧美日厂商市占超80%。大陆以二极管、低压 MOSFET、晶闸管等低端功率半导体为主，目前实力较弱，占据全球 10%的市场份额。
中国功率半导体市场以千亿元规模为基准，且仍在不断扩大，本土企业可挖掘的市场空间还很大。且与MCU、存储芯片等半导体细分领域中CR5动辄90%以上的数据相比，功率半导体市场竞争格局较为分散，CR5 仅 38%。市场的分散意味着在该领域中，并不存在占[敏感词]垄断优势的对手。
图：2019 全球功率半导体分立器件及模组市场格局
面对巨大的市场空间，国内功率半导体企业机会何在呢？在本土化的趋势下，本土功率半导体的应用推进在商业层面的阻碍正在逐步消融，只是技术围墙还有待翻越。好在，功率半导体的“技术围墙”并非不可逾越。
一方面，功率半导体制程工艺技术难度低，本土厂商更易突破。方正证券分析师在段迎晟在相关研报中指出，当前功率半导体在工艺线宽、器件结构、生产工艺三个层面的技术演进步伐正变缓，在市场应用需求增加和国内政策、资本的助力下，国内本土厂家与海外厂商的技术差距正明显缩小。“功率半导体芯片产品的差异更多来自晶圆制造的能力、封装测试能力及系统理解能力，晶圆制造能力是功率器件企业的核心竞争力，产品附加值贡献率[敏感词]。”
这也是老牌功率半导体厂商多采用IDM模式模式的主要原因。但不管是IDM还是Fabless 企业，要达到功率芯片制程要求并不难。与追求先进制程的逻辑IC不同，当前[敏感词]的功率半导体产品对先进制程特色工艺的依赖并不高。在该领域，意法半导体[敏感词]量产的十代工艺是90nm BCD，国内晶圆代工厂华虹已经有能力覆盖。国内老牌IDM厂士兰微也早在2020年就投资了 170 亿元建设两条 12 英寸 90—65nm 的特色工艺芯片生产线。
不过尽管工艺相同，不同厂家之间，产品的良率还有差距。“功率半导体产线中，比如英飞凌，稳懋，各大厂商所用的生产设备的差不多的，那为什么各家的产品良率有差别？其中的差异就在于蓝领工程师的经验，调试产线参数是需要经验的，就像我们两个人同时开一辆宝马车，但是我可能开的时间比你长，我更有经验，所以我会开得更好。而你如果说是刚学的，那么同一台车你可能开出来的效果是不一样的，这在功率半导体产线中反映出来的就是良率高低。”张俊博士说。
另一方面，相比逻辑芯片，功率半导体对生态的要求较低，不需要底层架构、操作系统的支持，只需做好自身产品，满足下游客户需求即可获得订单。
“说白了，在功率半导体领域，投资人给了一定的资金支持后，加上创业团队原本就有的技术积累，三年内是比较容易看到成果的。”上述知名投资机构人士说。“初创功率半导体企业可以从满足中低端需求开始拓展市场。比如说在电子烟和智能家居领域，这些应用对功率半导体的要求并不高，国内初创企业也能获得准入机会，能尽快在实践中去完善技术路径。”
而老牌的本土功率半导体厂商迎着本土化浪潮，凭借多年的技术积累正在市场中获得大幅度业绩增长。士兰微、华润微、立昂微、斯达半导、扬杰科技、新洁能等上市企业在2021年中均业绩翻倍，其中士兰微在2021年实现净利润15.18亿元，同比增长2145.25%。2022年本土功率半导体的景气度还在持续，在近日士兰微发布的2022年一季度业绩预增公告中，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加0.87亿元到1.22亿元，同比增加50%到70%。
功率半导体大“火”之下，更多中国本土功率半导体正不断崛起中。据芯师爷不完全统计，除了以上获得融资的功率半导体企业，以下芯片企业主营产品中含功率半导体，产品可供市场选择。
士兰微成立于 1997 年，现已成为国内规模[敏感词]的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：1）基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案；2）MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路；3）光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）。
华润微成立于2003年，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是国内领先的掌握芯片设计、制造、封测一体化运营能力的IDM企业。主营产品含MOSFET、IGBT、FRD、SBD 等功率器件，主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。
闻泰科技通过安世半导体（原属 NXP）从事功率半导体业务。安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有 60多年的半导体行业与业经验，于2017年初开始独立运营，主营业务包括分立器件、逻辑器件和MOSFET的设计、生产、销售，其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。
比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。
瑞能半导体科技股份有限公司注册于2015年公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年，是集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
中车时代电气是中国中车旗下股份制企业。公司于2006年在香港联交所主板上市，2021年科创板上市，实现A+H股两地上市。功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司的产品包括：IGBT芯片、 IGBT模块、双极功率组件、晶闸管、 IGCT、 SiC SBD、SiC MOSFET、SiC模块等。
华微电子成立于 1999 年，是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线，主要生产功率半导体分立器件及 IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
捷捷微电子成立于1995年，主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品包括单向可控硅、双向可控硅、TVS、固体放电管、整流二极管、快恢复二极管、MOSFET等。
新洁能成立于2013年，目前已成长为国内8英寸及12英寸芯片投片数量[敏感词]的功率半导体公司之一。目前公司已经掌握MOSFET、IGBT等多款产品的研发核心技术。是国内同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业。
东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，多运用于汽车相关应用的功率器件领域，尤其是新能源汽车充电桩及充电模块。
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，主要从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的[敏感词]高新技术企业。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、可再生能源、新能源汽车、白色家电等领域。
无锡芯朋微电子成立于2005年，主要业务为电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片。公司主要产品包括家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的主要供应商，产品已渗透至国内知名终端客户，包括美的、格力、海尔、创维、苏泊尔、九阳、小米、联想等。
苏州固锝成立于1990年，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。主要产品包括[敏感词]封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、射频前端芯片等。产品广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、物联网等领域。
宏微科技成立于 2006 年，自成立以来一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在 IGBT、FRED 芯片及模块方面进行了深入设计。公司主营业务系以 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式），持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发与产品销售。
派恩杰产品有SiC SBD，SiC MOS以及GaN HEMT等，广泛应用于服务器及数据中心电源、新能源汽车、智能电网、5G物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。
泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。泰科天润是IDM模式的企业，拥有10年碳化硅器件量产经验，集设计、研发、制造、应用为一体，已通过IATF16949体系认证。产品已批量应用于光伏逆变器、充电桩、OBC、车载DC-DC、通信电源、高端服务器电源、工业电源、PC电源等领域。
上海数明半导体有限公司成立于2013年，聚焦于高性能模拟芯片设计以及系统的整体解决方案，产品包括驱动芯片、隔离器、电源管理以及智能光伏方案等，广泛应用在工业、汽车以及能源等领域。
深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，公司现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。公司主要产品双极功率晶体器件、功率MOSFET器件、LED驱动IC、电源管理IC、肖特基及TVS功率二极管等。
英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
杰华特微电子成立于2013年，是一家高性能模拟和数模混合半导体供应商。致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品。目前，公司拥有广泛的产品组合，涵盖DCDC，ACDC, LED驱动。电池管理等产品线，应用范围涉及计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费类电子、家用电器等众多领域。
陆芯电子
上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年，是专业从事[敏感词]一代功率半导体研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。
上海陆芯目前已拥有[敏感词]一代Trench Field-Stop技术的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中压SGT MOS等多个系列产品，广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域。
台基半导体
湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司。主要产品有：大功率晶闸管（KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-7200V）；大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围:26A-1500A，电压范围:400V-4500V）；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。
炬光科技
西安炬光科技股份有限公司成立于2007年9月，主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售。目前，炬光科技拥有半导体激光、激光光学、汽车应用（激光雷达）、光学系统四大业务。
派瑞
西安派瑞功率半导体变流技术有限公司是西安电力电子技术研究所的全资子公司，成立于2010年。公司的主营产业是：功率半导体分立器件、电力电子变流装置以及功率半导体器件测试试验装备的设计、开发、生产和服务。
LRC
乐山无线电股份有限公司（简称LRC）位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山，创建于1971年，是以芯片设计、半导体器件制造与销售的大型电子企业。产品含二极管、三极管、MOSFETs、保护器件等，产品广泛应用于通信、电源、工业、汽车、电脑、家电等领域。
长晶科技
江苏长晶科技股份有限公司成立于2018年11月，前身为江苏长电股份科技有限公司分立器件部门。公司主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、设计和销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。
中科君芯
江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，目前公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V，覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。
能讯高能半导体
苏州能讯高能半导体有限公司创立于2011年，总部位于江苏苏州昆山高新区。公司采用整合设计与制造（IDM）的业务模式，率先在中国开展了宽禁带半导体氮化镓（GaN）功率半导体芯片、器件及模块的研发与商业化，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供高效率的功率半导体产品及解决方案。
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