行业新闻

分享半导体功率器件行业前沿资讯，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，乘“国产替代”的东风，以强芯强国为使命，澳门新葡萄新京威尼斯987立志成为“国产半导体领导者”，为中国芯的强大和中华民族的伟大复兴贡献力量!

更新日期： 2022-05-16
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“中国的半导体还有多少年才能追上世界水平？我两年前给出的答案是，封装基本上已经追上世界水平，设计还需要5年-10年，存储器需要10年-15年，设备/材料需要10-20年，门槛高的相对会慢。” 图：璞华资本合伙人陈大同前不久，陈大同导师来到沙丘学院，分享了他近三十年半导体创业及投资感悟。本文为脱敏……

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“卡脖子”的35项关键技术总览!

更新日期： 2022-05-16
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科技日报曾推出系列文章报道制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，引起了广泛关注与讨论。 9月16日，中科院院长白春礼在中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示：面临美国对中国高科技产业的打压，我们希望在这方面能做一些工作。我们把美国“卡脖子”……

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单轮融资达30亿元！国产功率半导体火了

更新日期： 2022-04-27
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单轮融资高达30亿元，逾十笔千万起步的融资排队官宣；业绩最高同比暴涨2145.25%，A股板块企业业绩翻倍增长；多家龙头企业密集推出新品、扩大投资，赛道企业百花齐放……中国大陆功率半导体行业在这个春天中呈现出“勃勃生机”，成为又一引发市场高度关注的半导体细分领域。 ……

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第三代半导体迎来融资热潮，SiC/GaN赛道在“争”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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走进晶圆厂，深入了解芯片制造流程

更新日期： 2022-04-14
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有些晶体管的尺寸超过500亿个，这些晶体管比人类头发丝的宽度还小1万倍。它们是在巨大的超洁净厂房地板上制作的，可达七层楼高，长度相当于四个足球场。微芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自疫情以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。

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基带、射频，到底是干什么用的？

更新日期： 2022-04-14
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现在都流行“端到端”，我们就以手机通话为例，观察信号从手机到基站的整个过程，来看看基带和射频到底是干什么用的。

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35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告

更新日期： 2022-04-08
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AspenCore分析师团队从众多电源管理芯片厂商中精心挑选35家最具代表性的企业，按照PMIC、无线充电/快充、电池管理、LED驱动这四大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》。此外，去年发布的《30家国产电源管理厂商调研报告》包括电源管理芯片和功率器件厂商，今年我们将电源管理芯片和功率器件分开，形成两个单独的分析报告。本报告专门针对电源管理，而专门针对功率半导体的《30家国产功率器件和第三代

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ST发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计

更新日期： 2022-04-08
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意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50，能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计，通过集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管，使电源的能效和小型化达到更高水平。

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最全的芯片封装知识

更新日期： 2022-03-30
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IC 封装知识概念封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接 . 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

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国内主要的功率半导体IGBT、MOSFET厂商盘点（附图）

更新日期： 2022-03-30
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汽车产业正在加速从传统汽车向新能源汽车和智能汽车发展，而汽车电子化程度的提升，功率半导体首先受益。功率半导体是实现电能转换的核心器件，可以处理高电压、大电流能力，主要用途包括逆变、变频、变压功率管理等。可以简单理解为，功率半导体是电能转化与电路控制的核心。随着未来电气化程度的加深，功率半导体的市场也会愈发广阔。……

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半导体器件分类表：集成电路

更新日期： 2022-03-10
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我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本半导体器件一般分为4大类：集成电路/Integrated Circuit ……

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日本SUMCO概览：全球第二大硅片供应商

更新日期： 2022-03-10
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最近我这里新来一个交大的实习生，帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼，他在我的指导下，写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的，我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息，对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。欢迎大家参考和收藏 ……

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