国产芯片的历史机会
进入最近几年，因为内外因素的双重影响下，国产芯片迎来了多个机遇：
（一）集成电路产业政策支持力度大，融资途径多样助力企业成长
集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。中国政府先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策。各地方政府为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，促进地区集成电路产业实现跨越式发展，也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。
国家集成电路产业基金聚焦集成电路产业链投资机会，为企业发展提供长期稳定资金支持。截至 2018 年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，投资分布主要集中在集成电路设计、制造、封测等领域。国家大基金总裁丁文武今 7 月 26 日表示， 国家大基金二期募资尚未完成，还在进行中。多方消息表示，国家大基金二期募集资金约为 2000 亿元，主要聚焦集成电路产业链布局投资。
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科创板为集成电路等高科技企业提供新的融资途径。2019 年 7 月 22 日，我国科创板正式开市，科创板的设立主要是为新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域的企业提供新的上市途径，集成电路产业作为新一代信息技术中的代表产业， 是科创板申请企业中的主要行业之一。截止 8 月 15 日， 从已申请的 151 家公司来看，其中有 65 家公司属于新一代信息技术产业，占比高达 43%。7 月 22 日首发上市的 25 家公司中有 6 家半导体相关公司，覆盖半导体产业链上下游，包括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域， 募资总额达 83亿元。
随着 IoT、 AI、智能驾驶等应用的兴起，全球半导体投资热情再次被点燃，进口替代的迫切需求使得中国半导体市场成为投资的主战场，而 fabless 模式是半导体设计初创公司的优选商业模式。
全球 Fabless 初创公司融资统计（2009-2018）
中国 7 家初创 fabless 公司在 2018 年合计获得 5.6 亿美元融资，按地域分布中国地区融资额占当年总融资规模的 39%，居全球首位。
2018 全球 Fabless 初创企业（按地域）
2018 年全球 25 家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分，针对智能终端、边缘设备和 IoT 应用的有 9 家，融资总额为 6.53 亿美元，居首位；面向云端 AI 训练/数据中心应用的有 5 家，融资总额为 4.5 亿美元，居次席；瞄准自动驾驶/ADAS 汽车应用市场的有 6 家，融资总额为 1.89 亿美元；归入其它类别的包括 RISC-V 相关芯片开发和设计服务、新的存储器技术和量子计算等，融资总额为 1.341 亿美元。
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（二）物联网、汽车电子、 AI 等新兴应用引领集成电路新发展
集成电路行业下游应用领域广泛，包括汽车电子、工业控制、消费电子、网络设备、移动通信等，广阔的应用领域支撑了集成电路产业的持续向前发展。PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展，未来随着人们进入 5G 时代，万物互联，数据爆发式增长， 物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片产品需求， 有望成为推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。
在 IC Insights 对未来半导体下游应用增速预测中， 汽车电子、 物联网同比增速较高， 新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇。
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国内集成电路行业中，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测，从 2009年到 2018 年的 CAGR 达到了 28.17%。2018 年中国集成电路设计业销售额达 2,519 亿元，同比增长 38.57%；我国集成电路设计行业占比从 2009 年的24.34%稳定上升到 2018 年的 38.57%。
（1）物联网作为信息通信技术的典型代表，在全球范围内呈现加速发展的态势。
根据中国经济信息社发布的《2017-2018 年中国物联网发展年度报告》，2017 年，全球物联网市场规模为 0.9 万亿美元；智能家居等终端交互应用的快速兴起促进了全球消费性物联网产业的发展，但企业数字化转型及变革转型的驱动有望推动产业物联网实现更为快速的发展，预计 2023 年，全球物联网整体市场规模可达 2.8 万亿美元，年复合增长率可达 20%。
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2017 年全球物联网设备基数 200 亿台左右，预计到 2025 年将达到 754 亿台，年复合增长率达 17%。从连接形式上，将由目前主导的手机与其他消费终端连接方式，转变为工业及机器设备间的连接(M2M)。2018 年，制造业将成为最积极投资物联网解决方案的产业，预计支出金额将达到 1890 亿美元， 总体比重为 24.47%；运输业和车联网、智能建筑等跨产业物联网的支出金额将分别达到 850 亿美元和 920 亿美元。
2017 年我国物联网产业规模达到 1.15 万亿元人民币，同比增长 23.66%。预计到 2020 年，整体规模将超过 1.83 万亿元。随着物联网的高速发展将产生海量的数据，预计我国数据将由 2017 年的 7.85 ZB 快速上涨至 2020 年的38.99ZB。当前物联网的应用热点领域包括工业 IoT、车联网、智慧城市、智能家居等，未来仍将不断的扩大应用范围。
（2）汽车电动化、智能化与网联化的发展趋势愈加明显。
以荷兰、德国、法国等为代表的世界各国纷纷发布或提出禁售传统燃油车时间表， 2019 年 8 月 20日，工信部发布了对《关于研究制定禁售燃油车时间表加快建设汽车强国的建议》的答复。其中明确指出，会支持有条件的地方设立燃油汽车禁行区试点，在取得成功的基础上，统筹研究制定燃油汽车退出时间表。在政策和技术进步的驱动下，新能源汽车已成为未来汽车发展方向。
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汽车电子由半导体器件组成，用以感知、计算、执行汽车的各个状态和功能。随着汽车电子技术发展，汽车智能化正逐步得到应用，提高单个车辆运行效率；而伴随着网联技术的不断深入，越来越多的汽车开始搭载无线通信模块，汽车与外部实现互联互通。网联化技术与智能化相辅相成，正在加速融合。
根据盖世汽车统计， 2018 年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的65%，远高于传统紧凑车型的 15%和中高端车型的 28%。全球汽车电子市场快速增长，中国增速高于全球。根据盖世汽车的研究，受智能驾驶升级和新能源车普及推动，至 2022 年，全球汽车电子市场规模有望达到 21,399 亿元，较 2017 年增长近 50%，而中国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元，较 2017 年增长 80%以上。相较于全球，中国将在汽车电子领域实现更高的复合增长水平。
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三、“进口替代”、“自主可控”将为国内半导体设计企业提供新机遇
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计显示，我国半导体市场呈现快速增长趋势，且中国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速。2018年中国半导体销售额 1578 亿美元，占全球半导体销售额的 33.86%，中国半导体销售额同比增长 20.08%，显著高于全球的增速 13.09%。
虽然我国半导体市场呈现快速增长趋势，但是中国自给率较低。根据 ICInsights [敏感词]数据， 2018 年我国半导体自给率约 15.4%，较 2012 年的 11.9%虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计 2023 年我国自给率将达到 23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。
