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更新日期： 2022-03-10
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1月17日，在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下，日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料，以确保这些战略产品的稳定供应。我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。日本供应链。类似的计划目前在欧洲和美国建立，但由于对国内公司的过度保护，它们可能违反世界贸易组织的国内补贴规则。根据日经新闻报导……

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5G毫米波商用加速，支持设备超140多款

更新日期： 2022-03-10
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1月16日消息，世界移动通信系统协会（GSMA）推动了一项全球加速计划，以加速5G毫米波技术的发展。全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进，都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划，呼吁运营商中国联……

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缺芯问题是否得到缓解？ 19家公司宣布2022年一季度涨价

更新日期： 2022-03-10
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2020年底以来，“芯荒”问题成为全球热门话题，不少芯片厂商都在积极增加产能供应，但不少芯片依然供不应求，芯片价格不断上涨。近日，有自媒体账号整理了2022年第一季度半导体行业涨价情况。数据显示，2022年第一季度共有19家企业宣布涨价。晶圆代工行业共有5家企业宣布涨价，涨幅大部分在10%以上。 ……

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最高补贴1亿元！上海公布集成电路新政策：28nm流片30%，国产EDA 50%！

更新日期： 2022-03-10
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1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》：沪府规〔2021〕18号上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知各区人民政府，市政府各委、办、局：现将《新时期促进上海市集成电路产业和软……

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半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满

更新日期： 2022-03-10
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据日经新闻1月13-12日报道，全球半导体晶圆供需依然紧张，预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示，到 2026 年产能将满负荷。桥本真幸表示：“半导体硅片依直径区分种类，而所有种类的半导体硅片产能持续……

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富满微表示已量产5G射频芯片

更新日期： 2022-03-10
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1月12日消息，国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大，但使用的5G基带芯片，尤其是5G射频芯片，主要在中国大陆，还要看其他芯片厂商。 . 此前，Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。昨天，富满微证实，5GRF芯片通过互动平台量产。资料显示，富满微（富满电子）成……

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华为持股超过6%！碳化硅龙头天岳以近370亿元市值亮相上市！

更新日期： 2022-03-10
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1月12日，山东天岳先进科技有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）在上海证券交易所科技创新委员会正式挂牌上市，是真正的A股碳化硅概念股！碳化硅概念股曾经比较火爆，但由于近期整个半导体板块的行情大幅调整，天岳先进在开盘时遭遇突破，报77.98元，跌幅7.81%。很快，天岳先进的股价开始回落……

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日前美的宣布2021年MCU控制芯片量产1000万颗

更新日期： 2022-03-10
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近年来，半导体大行其道，海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。近日，美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产，2021年开始量产。主要生产的芯片是MCU控制的芯片，年产量约1000万片。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电……

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2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元，同比增长10%

更新日期： 2022-03-10
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1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分……

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全球半导体生产的扩张加剧了人力资源危机。中国大陆缺口25万，美国缺口30万。

更新日期： 2022-03-10
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1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前，全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺，但随着半导体厂商扩产，半导体人力资源缺口越来越大，未来半导体产业发展隐忧。报告指出，半导体人才短缺多年来一直是半导体行业面临的压力之一。与其他行业相比，半导体在制造过程中具有高度的自动化。然而，在半导体制造过程……

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投资可达数百亿美元！传闻华为正在与中芯国际合作在深圳建晶圆厂，并且已经与台积电的供应链进行了谈判。

更新日期： 2022-03-10
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据台湾媒体报道，12月30日，在美国制裁下，华为的半导体业务发展受到限制，尤其是芯片无法制造。近日，业内报道称，华为计划借助中国最大的代工厂中芯国际在深圳建设晶圆厂，并通过公募、华为的芯片设计能力和中芯国际进入晶圆制造领域。我们寻求合作，通过接触中国的半导体制造技术和经验，以及台积电的供应链，扩大我们的独立芯片制造……

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