据日经新闻1月13-12日报道，全球半导体晶圆供需依然紧张，预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。 日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次[敏感词]采访中表示，到 2026 年产能将满负荷。 

桥本真幸表示：“半导体硅片依直径区分种类，而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前，只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”

桥本真幸进一步指出，“数据通讯量、处理件数急增，厂商相继新设数据中心，加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及，导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来，半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”

针对各半导体晶圆厂增产可能导致供过于求的问题，桥本诚表示：“半导体市场的需求逐年扩大，到2026年产能满负荷，客户定价。我们正在接受更多并且更多的半导体晶圆正在生产中。它们在发布前就已售出。未来，我们将随着市场的增长逐步增加产量。” 

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