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更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆……

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美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资，创造34708个职位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。《Evertiq》称，……

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AMD最大芯片发布：集成13个小芯片，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核……

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中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能……

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专为现代AI计算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230亿个晶体管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 AIU：专为现代AI计算打造在过去多年来，业界主要是利用CPU、GPU来运行深度学……

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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求……

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