据台媒报道，1月17日，部分晶圆厂近期收到台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。 我说清楚了。 涨价幅度至少10%，和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。

台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商，面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺，过去鲜少涨价的台胜科技也罕见开始对客户调升价格。近期台胜科技依照产品与客户不同，全产品线报价上调了10-20%，而且有望满产满销。

台胜科技2021年合并营收为121.66亿元新台币，为历史第三高，随着涨价效应发酵，预期今年该公司整体业绩将有望增长30%以上，不排除有机会超越2018年的163.58亿元新台币，创下历史新高。

合晶科技是全球第六大、台湾第三大半导体硅片供应商，也是全球前三大重掺硅片业者，其8吋半导体硅片主要在台湾龙潭厂生产，月产能为33万片。

供应链透露，合晶科技本月起的8吋半导体硅片新订单，价格将调涨10%以上，实际报价依照订单量与客户而有所不同。另外小尺寸半导体硅片，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达20-30%。

合晶科技2021年合并营收为103.17亿元新台币，年增39.3%，为历史次高。预计合晶科技今年业绩将增长30%以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元新台币高点。

不过，对于涨价传闻，台胜科技与合晶科技均不予以置评，仅强调“终端需求确实很强，报价依市况而定”。

据悉，台胜科技现阶段订单能见度直达2024年，合晶科技目前也是全产能生产以满足客户需求，两家公司受益于市场需求强劲，今年业绩年增幅可达30%以上，台胜科技2021年度营收有望挑战新高，合晶科技则将改写历史次高记录。

值得注意的是，此前全球第二大半导体硅片厂商日本胜高（SUMCO）会长桥本真幸也公开表态：“半导体硅片如此长时间的短缺前所未见。”桥本真幸还表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”

全球第三大暨台湾[敏感词]大半导体硅片厂环球晶圆也看好市场呈现量升价涨的荣景。随着台胜科技、合晶科技加入涨价行列，凸显半导体硅片市场需求之旺盛，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。

业界分析，半导体硅片是晶圆厂生产最重要的原材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标大厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升半导体需求大涨。

研究机构统计显示，到2021年底，全球将有19家大容量晶圆厂进入建设期，2022年还将有10家晶圆厂开工建设。由于一个晶圆厂的月产能往往可以从3万片跃升至5万片。 ，半导体硅片的需求也暴涨，但受市场供应有限、新增产能不足等因素推动，目前半导体硅片涨价潮。 

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