每日芯闻

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IBM和日本研究所开发下一代量子计算机（澳门新葡萄新京威尼斯9876月17日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-17
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媒体报道，三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，台积电3nm产能供不应求。美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。IBM和日本研究所开发下一代量子计算机，达10000个量子比特，这将是当前量子计算机的7……

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中国台湾环球晶圆部分数据系统遭受黑客攻击（澳门新葡萄新京威尼斯9876月14日芯闻）

更新日期： 2024-06-15
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SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。三星电子将选择TSMC作为其人工智能（AI）半导体产品的代工厂，这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。德国蔡司中国台湾第一座创新中心即将启用，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案。

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瑞士公司推出全球首台人脑组织制成的“活体电脑”（澳门新葡萄新京威尼斯9876月13日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-14
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当地时间6月11日，光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost（维姆·特罗斯）离世。苹果、英伟达等大厂已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象已延续至2026年。近日，调研机构TechInsights给出的数据显示，英伟达在GPU出货量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

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国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链（澳门新葡萄新京威尼斯9876月12日芯闻）

更新日期： 2024-06-13
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SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版，荣登雅虎财经 Yahoo Finance，且与苹果公司的库克同框！

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土耳其宣布对中国汽车加征额外关税（澳门新葡萄新京威尼斯9876月11日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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据TrendForce报道，英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判，预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器，赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息，三星组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……

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世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂（澳门新葡萄新京威尼斯9876月8日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工，预计2025年开始试产2纳米AI芯片，2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂，总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模，有意在5年内设立研发中心，并规划设立第2个类似Taipei-1的……

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中国5G商用牌照发放五周年（澳门新葡萄新京威尼斯9876月7日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-08
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英伟达股价大涨5.16%，市值首次迈过3万亿美元大关，超越了苹果，成为全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的电动汽车充电解决方案。Canalys研报显示，2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳定，出货量达到4120万台。

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世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计全球半导体市场将年增长16.0%（澳门新葡萄新京威尼斯9876月6日芯闻）

更新日期： 2024-06-07
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2024年春季预测，预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营，投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。金航标（www.kinghelm.net）官微“金航标……

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斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型（澳门新葡萄新京威尼斯9876月5日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-05
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三星电子目前正面临与全国三星电子工会（NSEU）之间的谈判僵局。微软近日宣布，将在瑞典投资32亿美元，用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可，工厂将于2026年正式投入生产。联发科发布了两款芯片产品，分别是Kompanio 838移动计算芯……

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半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日，在美国加州举行（澳门新葡萄新京威尼斯9876月4日芯闻）

更新日期： 2024-06-05
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6月2日，英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，还透露下一代AI平台名为“Rubin”，将于2026年发布。三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料，计划到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日，在美国加州举行……

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清华大学科研团队研发出类脑视觉芯片“天眸芯”（澳门新葡萄新京威尼斯9876月3日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-04
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美国科技巨头亚马逊正在与意大利政府谈判，计划在该国投资数十亿欧元加强云计算业务。Counterpoint Research发布了《晶圆代工季度追踪》报告，2024年一季度全球晶圆代工行业收入环比下降5%，同比增长12%。6月2日消息，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。英特尔、谷歌、……

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全球研发投入前十的企业名单最新出炉（澳门新葡萄新京威尼斯9875月31日芯闻）

更新日期： 2024-06-03
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第九次中日韩领导人会议期间，国务院总理李强会见韩国三星集团会长李在镕，他表示“致力于做中国人民喜欢的企业”。5月28日，英伟达股价大涨近7%，再次创下历史新高，市值突破2.8万亿美元，距离超越苹果2.9万亿美元市值仅差约1000亿美元！截至2024年5月，全球研发投入前十的企业名单出炉，中国企业中仅华为一家上榜，位列第……

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