1、6月2日，英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，还透露下一代AI平台名为“Rubin”，将于2026年发布。

2、三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料，计划到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。

3、半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日，在美国加州举行。此次会议专注于微电子晶圆和芯片级测试，包括23个半导体技术演讲。

4、微软计划在瑞典投资32亿美元，用于建设专注于人工智能（AI）和云服务的数据中心。

5、金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987官网发布《宋仕强论道 之 AI（人工智能）如何赋能新质生产力》，该文被新华瞭望网等多家媒体转载！

6、韩国半导体设备厂Yesty宣布，已收到三星电子价值60亿韩元（约合435万美元）的高带宽存储器（HBM）加压设备和常压设备订单。   

1、5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材签订项目投资协议，半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。

2、5月30日，广东芯成汉奇半导体成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。

3、5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。

4、联电正积极开发12nm FinFET制程技术平台（12FFC），该芯片可广泛应用于各种半导体产品，预计2026年开发完成、2027年量产。

5、张江芯片测试公共服务平台即将面世，该平台由张江高科与华岭携手打造，将加快芯片从设计到量产的速度。

6、5月28日，台亚半导体通过了8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。