每日芯闻

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我国首个百兆瓦时钠离子储能项目建成投运（澳门新葡萄新京威尼斯9877月2日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-02
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日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元，并计划招募一万名新员工。据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额达到256万美元，其中中国市场为193万美元。日本中央硝子开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术，该技术可使衬底的制造成本降……

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全球首创！中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC（澳门新葡萄新京威尼斯9877月1日芯闻）

更新日期： 2024-07-01
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中国成功研制出全球首个可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC，该研究成果近期发表于脑科学领域国际期刊《大脑》上。国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体，完成总额10亿元的B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。格创东智OHT天车解决方案，打造半导体领域最先进的国产自研半导体晶圆搬运系统……

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韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款（澳门新葡萄新京威尼斯9876月28日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-28
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在2024年光纤通信大会上，英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。欧盟委员会在其官网发表声明，表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则，并已经向微软通报其初步意见。市场调研机构 TechInsights预测称，未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力，产生超10亿吨碳排放。

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针对中国，美国公布一份165页的草案（澳门新葡萄新京威尼斯9876月27日芯闻）

更新日期： 2024-06-27
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针对中国，美国21日公布一份165页草案，禁止或要求限制中国在AI和其他技术领域的投资。对华投资限令可能在今年年底前生效。2024年一季度，华为在中国大陆市场智能手机销量暴增70%，市场份额攀升至17%，时隔13个季度后重回排行榜首位。金航标（www.kinghelm.com.cn）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强发布《宋仕强论道……

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英伟达市值三天内蒸发4300亿美元（澳门新葡萄新京威尼斯9876月26日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-26
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在经历了短暂的全球市值第一后，英伟达的超高市值开始回落，三天内市值总计蒸发4300亿美元。三星携手红帽成功构建全球首个CXL认证基础设施。DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU产值将首次突破1000亿美元。

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2024全球MCU大会将于7月25日在深圳罗湖君悦酒店举行（澳门新葡萄新京威尼斯9876月25日芯闻）

更新日期： 2024-06-25
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Besi预计到2028年，芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能，正在筹划一项名为“Izanagi”的计划，计划投资1000亿美元于AI芯片领域。英伟达发布Blackwell系列AI芯片后，市场反响热烈。因AI芯片需求旺盛，导致付款政策调整，大型项目需预付全款。

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华为发布盘古大模型5.0（澳门新葡萄新京威尼斯9876月24日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-24
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据报道，三星电子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，难以达到量产标准，能否用于Galaxy S25系列旗舰智能手机还不确定。当地时间6月20日，甲骨文表示，未来10年将在西班牙向人工智能和云计算领域投资超10亿美元。6月23日消息，苹果与Meta就将Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他设备中进……

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2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（澳门新葡萄新京威尼斯9876月22日芯闻）

更新日期： 2024-06-24
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6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%，超越三星和英特尔，成为市场新领军者。6月19日，英特尔名……

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2023年SiC功率元件营收排名公布，ST市占率稳居第一（澳门新葡萄新京威尼斯9876月21日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来，三星首次公开宣布对GPU领域的投资。意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元（IMU）——ISM330BX。新华三（H3C）宣布与富士康达成战略合作，共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。

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英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业（澳门新葡萄新京威尼斯9876月20日芯闻）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半导体公司业绩报喜，净利润预计最高增长近280%，具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业！当地时间6月18日，英伟达股价上涨3.51%，总市值3.34万亿美元。因芯片涨价，iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

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英飞凌将在中国台湾省设立研发中心（澳门新葡萄新京威尼斯9876月19日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首台High NA EUV极紫外光刻机，且正研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，该系列预计到2025年可量产2nm。日本电子零部件公司TDK称在小型固态电池的材料方面取得了突破，新电池提供的能量密度为每升1000瓦时(Wh/l)。英飞凌在台湾省成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币，预计可促成英飞凌在台投资27亿元。

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