国际：

1、美国商务部领导工业与安全局（BIS）的副部长艾伦·埃斯特维兹将访问日本和荷兰，再敦促两国对华半导体行业实施更多限制。

2、三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来，三星首次公开宣布对GPU领域的投资。

3、意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元（IMU）——ISM330BX。

4、新华三（H3C）宣布与富士康达成战略合作，共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。

5、据TrendForce集邦咨询研究发布2023年全球SiC功率元件营收排名，ST以32.6%市占率持续领先。

6、能源研究与咨询机构Wood Mackenzie发布“2024年全球光伏组件制造商排名”，天合光能位列榜单第二。

国内：

1、上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性，相关成果发表于 Nature。

2、金航标公众号推出了由清华大学倪博士研发的AI大模型机器人，能够实时回答问题，反应迅速。

3、据媒体报道，我国已建成大规模的充电基础设施体系，截至今年5月底，全国充电基础设施总量达到992万台。

4、据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。

5、据“中核集团”官微发文，我国头个工业用途核能供汽项目——“和气一号”项目正式建成投产。

6、《中国新一代人工智能科技产业发展报告 2024》发布，数据显示，我国人工智能企业数量已经超过 4000 家。

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