此图来源于美国财政部

国际：

1、新加坡政府定下目标，计划在2030年之前，为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商正投资加码、增加产能。

2、欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头。

3、针对中国，美国21日公布一份165页草案，禁止或要求限制中国在AI和其他技术领域的投资。对华投资限令可能在今年年底前生效。

4、2024年一季度，华为在中国大陆市场智能手机销量暴增70%，市场份额攀升至17%，时隔13个季度后重回排行榜首位。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强发布《宋仕强论道 之 深圳华强北》，分19个要点系统化、专业化、深层次研究了华强北。

6、日本宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁。报道称，被制裁的中企“向俄罗斯提供了无人机芯片”。

国内：

1、6月21日，工信部网站发布《2024年汽车标准化工作要点》，提出强化汽车芯片标准供给。核心元器件汽车芯片将迎来高速发展期。

2、7月8日，2024算力技术创新发展生态大会将在上海新国际博览中心C1馆1574号现场论坛区正式举办。

3、6月21日，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地无锡，总规模50亿元。

4、根据中商产业研究院的报告，预测2024年中国汽车芯片市场规模将达905.4亿元。

5、芯联集成拟收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权，芯联越州将成为全资子公司，有助于引领中国功率半导体产业创新。

6、台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，会使用矩形面板状基板，而不是传统圆形晶圆，其允许将更多芯片放置在单个基板上。

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