每日芯闻

澳门新葡萄新京威尼斯987半导体行业每日芯闻，专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态，为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域，助力业内人士及时了解行情，推动创新发展。

2.854亿部！2024年Q2全球智能手机出货量同比增长6.5%（澳门新葡萄新京威尼斯9877月18日芯闻）

更新日期： 2024-07-18
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据路透社报道称，为打压呈复苏势态的华为，拜登政府今年以来已经撤销了8个允许美企向华为出口的许可证。

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澳门新葡萄新京威尼斯987SLKOR国际化加速，欧洲客户来访深圳总部！（澳门新葡萄新京威尼斯9877月16日芯闻）

更新日期： 2024-07-16
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近日，国家集成电路产业投资基金二期投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元，共持有该公司24.77%股权。

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紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，成立新紫光半导体等公司！（澳门新葡萄新京威尼斯9877月15日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-15
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紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，成立新紫光半导体等公司。

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中美双强！《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布（澳门新葡萄新京威尼斯9877月12日芯闻）

更新日期： 2024-07-12
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《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布。中美双强格局已定，但中美全球独角兽企业500强数量占比，从2020年的81.8%降至2024年的74.6%。

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四维图新旗下杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L！（澳门新葡萄新京威尼斯9877月11日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-11
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中国移动旗下的芯昇科技发布了全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A

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全球榜首！中国近10年生成式人工智能专利申请量超3.8万件！（澳门新葡萄新京威尼斯9877月10日芯闻）

更新日期： 2024-07-10
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纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。

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我国科学家首创晶体制备新方法（澳门新葡萄新京威尼斯9877月9日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-09
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复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。富士康公布了季度营收好于预期的业绩，受助于人工智能服务器需求增长，并预测本季度营收将继续增长。以色列汽车进口商协会公布数据显示，中国已成为以色列第一大汽车供应国。三星发布旗下首款超大容量固态硬盘BM……

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阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（澳门新葡萄新京威尼斯9877月8日芯闻）

更新日期： 2024-07-08
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三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交巨头Meta的Llama-3、法国著名大模……

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富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目（澳门新葡萄新京威尼斯9877月6日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-06
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机构SemiAnalysis给出的预测称，英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。据越南当地官媒报道，富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元（当前约 40.13 亿元人民币），在越南新建两个新项目。当地时间7月3日，美国将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中删除，被移出的8家实体中， ……

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已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！（澳门新葡萄新京威尼斯9877月5日芯闻）

更新日期： 2024-07-05
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诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！这是世界首例集“桥-岛-隧-水下互通”四位一体跨海集群工程方案。法国反垄断监管机构将以涉嫌反竞争行为为由，对英伟达提起指控，这是这家显卡巨头第一次遭遇官方……

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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（澳门新葡萄新京威尼斯9877月4日每日芯闻）

更新日期： 2024-07-04
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韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。7月3日，诺思微系统发布声明称，诺思微系统与美国安华高已就双方全部争议达成和解。三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工……

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OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能（澳门新葡萄新京威尼斯9877月3日芯闻）

更新日期： 2024-07-03
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预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片，将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能，其把GPT-4到GPT-5的飞跃描述为“从高中生到博士生的成长”。芯片制造商安世半导体（Nexperia）将投资2亿美元，在汉堡开……

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