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国际：

1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。

2、英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。

3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交巨头Meta的Llama-3、法国[敏感词]大模型平台Mistralai的Mixtral，成为新的王者。中国在全球开源大模型领域处于领导地位。

4、韩国SK海力士计划到2026年投资80万亿韩元，用于人工智能和半导体领域等，到2028年投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务。

5、7月8日-10日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强先生亲率总部业务、运营和供应链团队，参加慕尼黑上海电子展(electronica China)。

6、纯晶圆代工厂美国格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。

国内：

1、台积电2025年资本支出，有望达320亿至360亿美元，为历年次高，同比增长12.5%至14.3%。台积电2024年资本支出预计280亿至320亿美元。

2、工信部数据显示，1-5月智能手机产量同比增长12%，集成电路产量同比增长32.7%。

3、原华为“天才少年”稚晖君（彭志辉）参与创立的智元机器人，正在开启新一轮融资，老股东百度风投将再次参与此次融资。

4、第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于9月5-7日，在北京·北人亦创国际会展中心举办。

5、近日，泰科天润半导体发生工商变更，新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。

6、近日，来自苏州的英诺赛科正式向港交所递交上市申请。这意味着苏州即将迎来一个超级IPO。

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