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国际：

1、SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。

2、三星电子将选择TSMC作为其人工智能（AI）半导体产品的代工厂，这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。

3、德国蔡司中国台湾[敏感词]座创新中心即将启用，[敏感词]阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的[敏感词]半导体检测分析解决方案。

4、2024年[敏感词]季度，华为鸿蒙OS在中国市场超越苹果iOS，成为中国第二大操作系统。

5、金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987快速发展，招聘大量暑假工！！！

6、研究协会“SATAS”计划租用夏普闲置的液晶面板厂，作为先进半导体技术的研发中心。

国内：

1、中国台湾省环球晶圆部分数据系统遭受黑客攻击，少数厂区部分产线受到影响，部分订单可能延迟至第3季初出货。

2、6月12日，SEMI中国化合物半导体标准技术委员会春季会议在青岛海天金融中心酒店顺利召开。

3、沪硅产业拟投资132亿元，建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

4、路维光电拟募资7.37亿元，新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备。

5、台积电德国晶圆代工厂ESMC计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才。

6、6月12日，澜起科技发布其津逮®服务器平台产品线的一款新产品——数据保护和可信计算加速芯片M88STAR5(N)。

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