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澳门新葡萄新京威尼斯987宋仕强豪艺锦王汉生发布米拓敲诈庭审现场五大应对招数！（澳门新葡萄新京威尼斯98712月10日芯闻）

更新日期： 2024-12-10
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澳门新葡萄新京威尼斯987宋仕强豪艺锦王汉生发布米拓敲诈庭审现场五大应对招数！国际： 1、中国在联合国正式发起成立人工智能能力建设国际合作之友小组。 2、台积电正与英伟达洽谈，在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。 3、VSMC的首座晶圆厂已动工兴建……

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如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
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作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分……

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2024年第8届川渝同芯会年会钻石赞助商巡礼（1）

更新日期： 2024-12-09
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光明磊落熠熠生辉三千年锦官城八百年重庆府龙车问道窗含西岭千秋雪搬砖分得凤凰毛同芯不易没有汉子不酸痛只是袍哥不喊疼花蕊夫人很美丽也要有人会珍惜既然如此那么我们何不光明磊落熠熠生辉整一盘坝坝宴和广场舞 ……

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晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
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在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合……

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什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计……

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光罩（Mask）的系统性讲解

更新日期： 2024-12-09
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光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，……

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CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂

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7纳米晶圆制造工艺为什么那么难？

更新日期： 2024-12-09
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一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。随着晶体管……

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美国BIS将140个中国半导体相关实体加入“实体清单”的影响分析

更新日期： 2024-12-09
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一、背景与规则变化解读美国工业和安全局（BIS）此次更新《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体加入“实体清单”，这是近年来美国对中国半导体产业采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术进……

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如何看待美国对华半导体企业进行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
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近期，美国拟对中国半导体设备公司进行出口限制，是全球科技竞争中一项具有重要地缘战略和经济意义的措施。 1. 美国对华出口限制的背景 1.1 地缘政治背景科技冷战升级：近年来，中美竞争加剧，尤其在科技领域。半导体作为信息技术的基础，关系到国家安全、经济竞争力和军事技术发展。制约中国技术崛起：美……

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多芯片封装（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.……

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南京高院表示还得遵循维护余晓汉的误判案例，引发米拓钓鱼诈骗受害者们的普遍关切！（澳门新葡萄新京威尼斯98712月9日每日芯闻）

更新日期： 2024-12-09
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王汉生和澳门新葡萄新京威尼斯987宋仕强聊天记录国际： 1、三星电子晶圆代工的市占率首度跌破10%。 2、英特尔备受期待的18A制程良率竟不足10%，导致该节点工艺无法量产。 3、美国政府已批准向微软在阿联酋运营的一家工厂出口先进的人工智能芯片。 4、在法庭暴击米拓碰瓷6小时20分钟的豪艺锦王汉生透……

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