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长江存储使用国产设备制造出3D NAND闪存芯片（澳门新葡萄新京威尼斯9879月23日每日芯闻）

更新日期： 2024-09-23
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更新日期： 2024-09-21
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晶面和晶向是晶体学中两个核心的概念，它们与硅基集成电路工艺中的晶体结构有密切的关系。 1. 晶向的定义与性质晶向代表晶体中一个特定方向，通常用晶向指数来表示。晶向通过连接晶体结构中任意两个晶格点来定义，并且有以下几个特性：每个晶向上都包含无穷多个格点；同一个晶向可以有多个平行的晶向组成一个晶向簇；晶向簇覆……

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外延生长的基础与应用

更新日期： 2024-09-21
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在半导体和光电子产业的发展中，材料生长技术扮演了关键角色。无论是用于电脑芯片的晶体管，还是高亮度发光二极管（LED），这些现代电子设备都依赖于半导体材料的制备。而外延生长技术正是其中重要的一环，它帮助我们在晶体衬底上精确地构建新的材料层，提升了器件的性能和可靠性。无论是化学气相沉积（CVD）还是分子束外延（MB……

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澳门新葡萄新京威尼斯987黄德俊：我与推广部的四年时光

更新日期： 2024-09-21
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随着互联网技术的飞速发展，传统商业模式和经营理念正经历着前所未有的转变，企业不再局限于时空和地域限制，而是能够充分借助互联网平台，将品牌、产品和服务全天候推向全球每一个角落，我们金航标电子公司和澳门新葡萄新京威尼斯987半导体就是这方面的佼佼者。作为澳门新葡萄新京威尼斯987slkor老员工和推广部主管，从澳门新葡萄新京威尼斯987slkor（www.slkormicro.co……

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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987「成就客户——关键时刻MOT」培训开启（澳门新葡萄新京威尼斯9879月21日芯闻）

更新日期： 2024-09-21
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987「成就客户——关键时刻MOT」培训开启国际： 1、位于美国亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro 的 A16芯片。 2、TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，……

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阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis （澳门新葡萄新京威尼斯9879月20日每日芯闻）

更新日期： 2024-09-20
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社科院金融所调研人员和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强（中）国际： 1、Imagination发布新款GPU IP，在汽车功能安全方面更进一步。 2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。 3、三星计划今年年底重组半导体代工部门。 4、英伟达再……

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金航标客户经理曾庆容：开心会“芯”真英雄

更新日期： 2024-09-20
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金航标客户经理曾庆容 “以结果论英雄”，是金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强、金航标副总程玉洁经常强调的，更被金航标客户经理曾庆容奉为圭臬，曾庆容以此激励自己不断创造新纪录，如：金航标2023年十一国庆征文活动期间，因他的原创文章《保持初心、砥砺前行》被评为最优，他获得公司奖励……

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金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987每周之星陈令

更新日期： 2024-09-19
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2024年09月18日到2024年09月21日，金航标（www.kinghelm.net）/澳门新葡萄新京威尼斯987（www.slkoric.com）“每周之星”经过领导和同事们评比，获奖的是金航标财务部会计陈令，在最近一周工作中，勇于承担责任，踏实肯干，以完成公司业绩为目标导向的工作精神，获得公司领导和同事的一致好评，现予以公告嘉奖一……

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电子元器件的下一站是出海？

更新日期： 2024-09-19
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谢谢9位大佬从广州、深圳赶来东莞松山湖交流，同时也参加了阿里的电子元件出海培训，分享一下纪要： 1、中低端电子产业向东南亚等转移的趋势欧美→日本、韩国和中国台湾→中国大陆→东南亚等。最近5年，由于东南亚具备人口红利、劳动力成本、巨大的需求等优势，中低端的电子产业逐渐从中国大陆转移到越南等东南亚国家。下面以……

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深圳有哪些芯片设计公司？

更新日期： 2024-09-19
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截至2022年底，深圳合计有587家IC企业，其中IC设计企业390家，晶圆制造企业7家，封测企业70家，设备企业79家，材料企业为41家，主要集中在南山和龙岗等。2022年深圳国产IC设计企业产值约724亿元，仅次于上海1350亿元、北京846亿元。图：IC设计行业产值城市排名，来自清华魏少军老师 ……

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MOS管的核心参数解析（导通电阻与栅极电荷）

更新日期： 2024-09-19
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功率管的最主要的应用是控制电流的通断，即在一定的电压条件下对流经器件的电流进行开关控制。首先，在可以承受的击穿电压的前提下（即器件的工作电压平台），器件导通电阻越低，其导通损耗就越低。其次，器件在开关状态间切换时，栅极电荷越小，器件的开关速度就越快，其动态损耗就越低。图：MOS管结构对于功率MO……

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半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-09-19
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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬……

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