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黑神话悟空的电脑配置参数解释
  • 更新日期: 2024-09-19
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《黑神话:悟空》是一款国产的单机动作类角色扮演游戏,以西游记为题材。 玩黑神话悟空的电脑最低配置和参数解释如下: 最低配置说明:最低配置是指运行某个软件或游戏时,设备所需的最低硬件和软件规格。这意味着,您的电脑至少需要达到这些配置要求,才能正常运行该软件或者游戏。 1、操作系统……
为什么晶圆先进制程需要FinFET?
  • 更新日期: 2024-09-19
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FinFET技术在晶圆制造中引入了一种创新的三维晶体管结构,通过增强栅极控制和降低漏电流,实现了更高效的晶体管性能。这对于实现更小、更快、更节能的半导体器件是至关重要的。随着半导体工艺节点的不断缩小,FinFET技术的应用也变得越来越普遍和重要。 1. 背景:传统平面晶体管的局限性 在传统的平面金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)中,随着工艺节点的缩小(比如从90nm到65nm再到更小的节点),我们遇到了以下技术挑战: 短沟道效应:随着晶体管的栅极长度缩短,栅极对沟道的控制能力减
聊聊DRAM的原理、结构、工艺挑战、未来发展
  • 更新日期: 2024-09-19
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1. DRAM的基本概念 DRAM(Dynamic Random-Access Memory)是一种存储数据的半导体器件,广泛应用于计算机和其他电子设备中。 图:存储芯片分类 与SRAM(静态随机存取存储器)不同,DRAM需要周期性地刷新来保持存储的数据,这就是“动态”的含义。每个DRAM单元……
聊聊高压CMOS工艺
  • 更新日期: 2024-09-19
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高压CMOS (HVCMOS) 是一种专门为处理高电压应用而设计的CMOS技术。HVCMOS技术因其能够处理高压且同时具备低压CMOS电路的所有优势,使其在现代电子设备的各个领域中成为不可或缺的技术。无论是电源管理、汽车电子还是其他需要高压处理的场景,HVCMOS都提供了一种高效、可靠的解决方案。 1. 基础CM……
晶圆制造之化学气相沉积CVD工艺
  • 更新日期: 2024-09-19
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在制造集成电路时,有时候我们需要在硅片(也就是晶圆)表面上沉积一些特定的材料层,比如氮化硅(Si₃N₄)或氮氧化硅(SiON)。这些材料层不能直接从基板上生成,所以我们采用化学气相沉积(CVD)这种方法。 CVD的原理是:我们将含有所需元素的气体引入到反应室中,然后通过加热让这些气体分解。虽然气体不直接与晶圆表面……
寸土寸金的晶圆为啥要留平边(flat)或凹槽(notch)?
  • 更新日期: 2024-09-19
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晶圆上留下的平边(flat)或凹槽(notch)主要用于帮助在制造和处理过程中确定晶圆的类型、掺杂和晶向等信息。 1. 晶圆的晶向识别 硅晶圆是由单晶硅锭通过切片制成的,硅晶锭的晶向(晶体结构排列的方向)对于半导体器件的性能和加工工艺非常重要。 晶向包括常见的(100)、(110)和(111)晶向,不……
一文读懂先进封装的四大要素?TSV、Bump、RDL、wafer
  • 更新日期: 2024-09-19
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先进封装的四大要素——TSV(硅通孔)、Bump(凸点)、RDL(重布线层)、Wafer(晶圆)——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能,从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer(晶圆):基础材料和封装载体 Wafer 是先进封装的基础,作为芯片……
聊聊光刻机的原理、现状与未来
  • 更新日期: 2024-09-19
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光刻机是半导体制造过程中的关键设备,相当于芯片制造工艺的“印刷机”,它的精度直接影响芯片的制程和性能。 根据不同光源类型,光刻机可以分为UV(紫外线)、DUV(深紫外线)和EUV(极紫外线)三大类。光刻机的分辨率主要由两个参数决定:光源的波长(λ)和物镜系统的数值孔径(NA)。简单来说,波……
先进封装核心技术之一:TSV
  • 更新日期: 2024-09-19
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在先进封技术中,TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)是一种关键的垂直互连技术,它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率,减少信号延迟,降低功耗,并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。 1. TSV的基本概念 TSV 是一种……
最“芯”进展!澳门新葡萄新京威尼斯987SLKOR半导体阻击长沙米拓钓鱼碰瓷案件走上高院(澳门新葡萄新京威尼斯9879月19日芯闻)
  • 更新日期: 2024-09-19
  • 浏览次数: 1162
图源:金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强朋友圈 国际: 1、三星电子收获了一份2nm制程先进工艺代工订单,将为美国半导体企业安霸Ambarella生产ADAS芯片,预计于2025年流片,并计划在2026年实现量产。 2、以色列Tower半导体和印度阿达尼集团计划斥资100亿美元,在印度孟买附近……
长沙米拓信息涉嫌偷税漏税!澳门新葡萄新京威尼斯987宋仕强发布米拓碰瓷应对措施 (三)
  • 更新日期: 2024-09-18
  • 浏览次数: 3920
今天一大早听到“三只羊”被查了,看来群众和舆论的监督还是非常有效,我这两天就收到了全国朋友们发来的长沙米拓信息涉嫌偷税漏税的部分证据。长沙米拓信息盗取了6万家企业的网站信息,计划逐个碰瓷敲诈。听说杨海军、聂刚、龙存云等黑骨干已经计划发横财后移民国外,我金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987slkor(www.slkormicro.com)宋仕……
3GPP首个6G标准项目获通过 中国移动担任报告人(澳门新葡萄新京威尼斯9879月18日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-09-18
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立创商城吴波与金航标宋仕强在比赛现场 国际: 1.英特尔获美国联邦35亿美元补助,这笔补助将用于生产军用芯片。 2.美国半导体行业协会发布了一份报告,显示2023年全球半导体销售额达到了5270亿美元,预估2024年销售额将超过6000亿。 3.泰克收购电子负载制造商 EA Elektro-Au……

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