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HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
  • 更新日期: 2023-03-14
  • 浏览次数: 2591
GaN 半导体晶体材料的基本结构和性质,综述了近年来采用 HVPE 法生长高质量 GaN 晶体的主要研究进展;对 GaN 的掺杂特性、掺杂剂类型、生长工艺以及掺杂原子对电学性能的影响进行了详细 介绍
对话兆芯微电子公司总经理欧沅昊:RISC-V框架在智能汽车领域的运用
  • 更新日期: 2023-03-10
  • 浏览次数: 1591
RISC-V(Reduced Instruction Set Computing Five)是一种基于精简指令集计算机(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。RISC-V最初于2010年由加州大学伯克利分校的研究人员提出,并逐渐成为开源计算机架构中的一股强大力量。RISC-V架构的出现和发展,不仅推动了开源计算机架构的发展,也为智能汽车行业的未来发展提供了新的可能性和方向。上海交通大学深圳行业研究院首席科学家、院长助理蒋炜教授与兆芯微电子公司总经理欧沅昊针对RISC-V框架在智能汽车领域的运用进行探讨
增强型MOS管结构与工作原理
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 3351
一、增强型MOS管结构 1.增强型MOS管结构 ①以低掺杂的P型硅片为衬底。 ②利用扩散工艺制作成两个高掺杂的N+区,并引出两个电极,分别为源极s和漏极d。 ③在半导体上制作一层SiO2绝缘层,在SiO2上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g。 ④通常将栅极与衬底连接在一起,这样衬底与栅极……
常见的车用芯片AEC-Q验证问题解答
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2100
在汽车电子向智能化,信息化和网络化发展的今天,汽车芯片迎来了一个全新的发展契机,车用芯片AEC-Q验证中经常会碰到什么问题?金鉴实验室在下面的问题上给大家一个答案。
车系统级芯片SoC:汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2645
SoC,系统级芯片,汽车系统级SoC主要面向两个领域,一是驾驶舱,二是智能驾驶,两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进,新出现了网关SoC,典型的代表是NXP的S32G274A。通常网关SoC不需要太强算力,不过S32G274A有4个Cortex-A53内核,达到低端座舱的水准。 英伟达Orin的内部框架图 Orin是一个典型的智能驾驶SoC
AI BMS管理方案,能否解决电池安全焦虑?
  • 更新日期: 2023-02-27
  • 浏览次数: 2075
近两年,随着新能源汽车保有量的增加,新能源汽车自燃的案例也逐渐频繁。而新能源汽车由于是这两年备受关注的焦点,发生自燃也是“自带光环”。 据国家应急管理部消防救援局的数据显示,2022年第一季度,国内接报的新能源汽车火灾共计有640起,同比上升32%,平均算下来,国内每天就发生超过7起新能源汽车起火事件。 ……
划片工艺流程
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 1955
晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同: 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圆一般使用激光……
简述晶圆减薄的几种方法
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 2425
减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻和(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。 打磨 机械研磨 机械(常规)磨削–该工……
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
  • 更新日期: 2023-02-25
  • 浏览次数: 2720
IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连,形成回路。引线键合是IGBT功率器件内部实现电气互连的主要方式之一。随着制造工艺的快速发展,许多金属键合线被广泛的应用到IGBT功率模块互连技术中。目前,常用的键合线有铝线、金线、、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等。表1是引线键合技术中常用材料的性能。 表1 引线键合工艺中常用键合线的材料属性 1.铝线键合 铝线键合是
SiC IGBT研究进展与前瞻
  • 更新日期: 2023-02-24
  • 浏览次数: 2239
摘 要 ……
全面解读标准AEC-Q200:被动元器件需要做哪些可靠性测试?
  • 更新日期: 2023-02-24
  • 浏览次数: 2161
描述 被动元器件又称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件,区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内无需电源驱动且自身不耗电,仅通过输入信号即可作出放大,震荡和计算的反应,而不需……
电池管理系统BMS主要功能规范
  • 更新日期: 2023-02-23
  • 浏览次数: 2475
高压上下电管理 高压上电管理:BMS进行自检状态,通过检测后等待VCU上电指令,在接收到VCU上高压电指令后,BMS控制闭合主负、预充继电器进行预充,当检测到MCU输入电压大于母线端电压的95%,预充完成,闭合主正继电器,延迟一段时间后,断开预充继电器,高压上电完成,进入BMS工作模式。KL15为OFF状态,或者……

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