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三步讲透先进封装Chiplet
  • 更新日期: 2023-04-04
  • 浏览次数: 3217
Chiplet即小芯片之意,指在晶圆端将原本一颗“大”芯片(Die)拆解成几个“小”芯片(Die),因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通过封装,重新将各个“小”芯片组合起来,功能上还原原来“大”芯片的功能。
高速光耦和普通光耦的几种常见问题!-先进光半导体
  • 更新日期: 2023-04-04
  • 浏览次数: 1959
光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接收光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”控制。
光耦合器:其类型和在DC/AC电路中的各种应用!
  • 更新日期: 2023-04-04
  • 浏览次数: 2001
这是光耦合器的内部结构。在左侧引脚1和引脚2上裸露,它是一个LED(发光二极管),LED向右侧的光敏晶体管发射红外光。
几种光耦继电器及应用电路!-先进光半导体
  • 更新日期: 2023-04-04
  • 浏览次数: 1742
光电耦合器能够在电路中起到代替继电器、变压器等器件的作用,而用于隔离电路、开关电路、数模转换、逻辑电路、过流保护、长线传输、高压控制及电平匹配等。
光耦继电器的组成部分!
  • 更新日期: 2023-04-04
  • 浏览次数: 1590
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。
ESD模型介绍
  • 更新日期: 2023-04-03
  • 浏览次数: 2511
常见的ESD模型有:人体模型(HBM)、机器模型(MM)、充电组件模型(CDM)、国际电子工业委员会标准(IEC)、传输线脉冲模型(TLP)、快速传输线脉冲模型(VF-TLP)、人体金属放电模型(HMM)。
SiC在大功率充电桩的应用,三个不同功率参考设计(2)
  • 更新日期: 2023-03-29
  • 浏览次数: 2587
SiC及SiC在大功率充电桩应用的优势,以及基于SiC的25KW/30KW/50KW的参考设计,国产SiC厂商的情况
智库观点 | 芯片设计工具EDA小科普
  • 更新日期: 2023-03-27
  • 浏览次数: 1618
没有EDA,就不可能设计和制造当今的半导体器件。
【PCB】IGBT半桥功率管驱动_IR2104芯片
  • 更新日期: 2023-03-25
  • 浏览次数: 2363
在电子电路和工业应用中,IGBT功率管被普遍应用,电磁炉中的开关管,变频器中三相电机控制,程控电源,逆变器等。通过IGBT来控制大电流的快速开关实现不同的功能。本节来学习IGBT驱动芯片IR2104的使用。
芯片封装简介
  • 更新日期: 2023-03-25
  • 浏览次数: 1887
每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
浅谈电子束光刻
  • 更新日期: 2023-03-23
  • 浏览次数: 5002
利用聚焦电子束对某些高分子聚合物(电子束光刻胶)进行曝光并通过显影获得图形的过程。产生聚焦电子束并让聚焦电子束按照设定的图形扫描的设备就叫做电子束光刻机。
二极管分类、选型及选型关键要素
  • 更新日期: 2023-03-22
  • 浏览次数: 3362
二极管的种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)

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