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半导体行业综研

晶圆制造设备分类表

发布时间：2023-01-13作者来源：澳门新葡萄新京威尼斯987浏览：2175


半导体产业链的规模极大，远超一般人（包括很多行业内人士）的理解。其中仅仅各个环节的产品分类就是一个非常大的课题
我目前在市面上一直没有看到比较全面的分类方法或体系，所以就打算自己做一个。这个分类体系相较大家一般看到的分类表会详细一些，适合行业内人士和相关投资机构参考使用
目前我在着手做设备相关的产品分类。经过和一些行业专业人士的确认，基本把前道制造（晶圆制造）需要的设备种类梳理了一遍。特此发布一下供大家参考
如果方便，也麻烦大家帮忙多多转发本文，让更多行业朋友能够看到，帮我确认内容。后续我还会发布芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系统等各领域产品的分类表，欢迎有兴趣朋友关注

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免责声明：本文采摘自“半导体综研”，本文仅代表作者个人观点，不代表澳门新葡萄新京威尼斯987及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。


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