我一直在做半导体整个行业链的产品分类体的工作。这个工作量非常大，远超我一开始的预期。不过经过很长时间的收集整理和修改，在众多行业高人的指点下，目前也有了一个基本的框架。当然，其中各种细节内容还需要后续慢慢打磨修改

为了能更好确认内容，我需要让更多行业专业人士看到我的数据，然后帮我提出修改补充建议。所以我计划在公众号陆续发布这些信息

之前我发布了一个晶圆前道制造设备的分类表：

行业知识｜晶圆制造设备分类表

这次，我把手头刚好整理的分立器件的分类表拿出来供大家参考

如果方便，也麻烦大家帮忙多多转发本文，让更多行业朋友能够看到，帮我确认内容。后续我还会发布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系统等各领域产品的分类表，欢迎有兴趣朋友关注