前言

     立昂微作为我国第三大硅晶圆供应商，承包了中国大陆超过10%的市场份额。与此同时，立昂微业务贯通产业上下游，涵盖从硅料、硅片到分立器件芯片与分立器件成品的生产、制造与销售，其半导体硅片、半导体功率器件与化合物半导体射频芯片三大业务模块相互支撑，优势互补，共同奠定了如今的市场地位。

     本文将通过对其企业概况、历史沿革以及财务状况的梳理，帮助投资者增进对立昂微的了解，并为寻求可能的国产化替代路径提供参考。

目录

1.企业概况

2.历史沿革

3.财务分析

4.总结

一、企业概况

    杭州立昂微电子股份有限公司（Hangzhou Lion Microelectronics Co., Ltd.，下称“立昂微”）于2002年3月在浙江杭州经济技术开发区注册成立，前身为杭州立昂电子有限公司（立昂有限），是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片的设计、开发、制造与销售的高新技术企业。

     立昂微于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），现拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地。

（一）集团架构

     根据[敏感词]公告的数据（2022年10月27日），自然人王敏文以17.41%的持股比例作为立昂微的控股股东暨最终控制人。限售股合计23.31%，流通股占比76.69%。具体持股信息如下图所示。

*数据来源：公司公告

     关于集团内部架构，杭州立昂微电子股份有限公司作为集团母公司（简称“立昂微电”），下辖浙江金瑞泓、立昂东芯、立昂半导体、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子、海宁东芯、金瑞泓半导体、嘉兴金瑞泓等多家控股子公司（孙公司）。具体信息如下图所示。

*数据来源：公司财报，公司公告

    其中，浙江金瑞泓的前身为宁波立立电子股份有限公司（简称“立立电子”），其同时也是立昂有限（立昂微前身）的初始出资股东之一。2010年9月立昂有限成为其全资子公司，后立立电子将其所持的立昂有限股权转让给王敏文等股东，并更名为浙江金瑞泓科技股份有限公司。2015年立昂微通过对浙江金瑞泓的收购进入半导体硅片生产领域，二者身份及股权结构实现调换。

（二）业务构成

*数据来源：公司财报，公司公告

1.半导体硅片

     立昂微是国内第三大半导体硅片供应商，2021年半导体硅片营收14.6亿人民币（约2.3亿美元），承包了中国大陆11.2%的市场份额，全球市占率约1.6%。

*数据来源：

市场规模估计：前瞻研究院，亚化咨询

销售额：公司官网

     立昂微自2015年收购浙江金瑞泓后才进入半导体硅片生产领域，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子与嘉兴金瑞泓为其主要负责硅片生产与销售的子公司。浙江金瑞泓与衢州金瑞泓主要产品涵盖4-8吋的硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中浙江金瑞泓是目前我国[敏感词]具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片与硅外延片制造较为完整产业链的半导体企业；而金瑞泓微电子与嘉兴金瑞泓则主要从事12吋半导体硅片业务，致力于推进12吋硅片产业化。

      其主要硅片产品信息如下表所示。

*资料来源：公司官网，招股说明书 

     其中，在8吋（200mm）及以下半导体硅片领域，立昂微已具备相对成熟的制造工艺，凭借其较为稳定的质量与相对齐全的规格门类，获得了略高于国内竞争对手的定价；在重掺系列的某些优势品种上，定价甚至超过全球头部硅晶圆供应商。

     而在12吋（300mm）硅片领域，立昂微尚属于新进入者，正处于产能爬坡的前期阶段。虽然其自主开发了12吋单晶生长的核心技术，在市场份额上也具有一定优势，但同时上海新昇、中环领先、有研半导体等国内厂商也在积极推进12吋硅片产业化，可能面临较大的市场竞争压力。

2.半导体功率器件

     立昂微自2002年设立以来，其核心业务即为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要聚焦于功率器件领域，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；2017年以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

     立昂微的分立器件（功率器件）产品主要由母公司立昂微电负责研发、生产与销售。具体产品信息如下表所示。

*资料来源：公司官网，招股说明书

     经过多年发展，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，广泛应用于各类电源管理领域；而MOSFET芯片产品作为后期导入的产品尚未形成较强的市场竞争力。

3.化合物半导体射频芯片

     立昂微子公司立昂东芯、海宁东芯为其专门负责化合物半导体射频芯片设计、制造与销售的子公司，主要产品为6吋砷化镓射频芯片，应用于无线通讯设备、有线电视和光纤等领域。其中，立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景，广泛应用于5G手机中的射频前端芯片。

     具体产品信息如下表所示。

*资料来源：公司官网，招股说明书  

     其化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累与客户认证，有了跨越式发展，开发出了5G应用的HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品，并陆续进入市场。

二、历史沿革

     立昂有限于2002年3月19日成立，2011年11月16日整体变更为股份有限公司，2020年9月11日在上交所上市。

     自成立以来，立昂微积极进行业务拓展：

     2013年，立昂微成功引进日本三洋半导体5吋MOSFET芯片生产线及工艺技术；

     2015年，立昂微换股收购浙江金瑞泓，成为横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业的半导体平台企业；2016年投资设立子公司衢州金瑞泓，专注于200mm硅外延片的生产与销售；

     2016年，立昂微通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；

     2015年11月，立昂微投资设立子公司立昂东芯，2021年1月成立子公司海宁东芯，专注于化合物半导体射频芯片的技术研发与生产；

     2017年，立昂微以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局；

     2018年9月，立昂微投资设立子公司金瑞泓微电子，致力于推动12吋半导体硅片产业化；2022年4月收购国晶（嘉兴）半导体有限公司并更名为嘉兴金瑞泓，充分发挥两个12吋硅片基地之间的技术互补、产能互补作用；

……

     其具体发展历程可由下图表示。

*资料来源：公司公告，招股说明书

三、财务分析

     在以往的研究中，我们发现硅晶圆及其所属半导体行业均具有典型的周期性特征。根据对2006年以来硅晶圆行业生态的研究，可以将其大体分为泡沫期、崩溃期、萧条期、恢复期四个阶段，分别具有以下特征：

泡沫期：世纪初-2008年上半年，高泡沫、快速发展时期；

崩溃期：2008年下半年-2009年，遭受打击、急速下跌时期；

萧条期：2010年-2016年底前，陷入冰点、徘徊不前时期；

恢复期：2016年底-今，走出危机、稳定增长时期。

     在泡沫期内，受到技术革新与下游需求的共同拉动，硅片行业迎来高速发展。随着21世纪初300mm晶圆的全面投产，单位面积生产成本大幅降低，同时下游芯片市场需求高涨。这种高增长被认为是半导体器件公司积极扩张12吋晶圆产线以及以DRAM和NAND FLASH为中心的存储半导体需求增长的贡献。

     2008年金融危机加速了泡沫的破灭，供需矛盾进一步激化，硅片行业进入崩溃期。泡沫期内各大供应商纷纷扩产导致供过于求，随着全球性的金融危机波及到半导体行业，市场萎缩，硅片需求量骤减，在这一时期出货面积与销售金额均发生了大幅下降，整个行业到达冰点。

     2009年后金融危机的影响逐渐消除，但硅晶圆供给过剩的矛盾仍未解决，2010至2016年，硅片行业进入价格与销售额双疲软的萧条期，硅晶圆单位价格持续下降。这个下降趋势一直持续至2016年底过剩产能得到充分消耗后才有所回升。

     经历了十年低回调整，2017年后随着整个半导体行业的需求高涨，硅片行业进入恢复期。在此期间出货面积再创新高，过剩产能得到消化，甚至出现供不应求状况，硅晶圆销售额与单位价格均有明显回升。至此，危机的影响才得以完全消除。

*注：

①数据来源：

硅晶圆销售额——主要公司财报，整理参考《全球硅晶圆市场研究报告》2018年 作者：关牮、肖隽翀

半导体销售额——SIA

对于行业周期的详细分析可参见《SUMCO历史沿革及成本分析》2022年 作者：张朦月

https://mp.weixin.qq.com/s/RdSV9Dbk3Op4a_FVkA4hiw

②立昂微硅晶圆营收采用其半导体硅片分部数据（由浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子与嘉兴金瑞泓组成），浙江金瑞泓自2000年开始经营硅片业务，但由于披露原因暂缺2019年中报之前数据。
     以下将分别从营业收入、毛利水平、研发投入等角度展开分析，并与主要晶圆供应商进行比较，以探究立昂微半导体硅片业务的业绩表现、竞争优劣势以及市场定位。
（一）营业收入

*注：

数据来源：公司财报

由于立昂微仅在部分年度中报与年报中披露部门营收，故季度数据为采用半年度数据根据营收比例推算得出。

     立昂微2015年通过收购浙江金瑞泓进入硅片生产领域。而其子公司浙江金瑞泓则早在2000年后就开始了半导体硅片的研发、生产与销售，被收购时已具备一定生产规模。
泡沫期内，全球300mm硅片的全面投产使得单位生产成本空前降低，硅晶圆行业迎来爆发式增长；尽管浙江金瑞泓起步时间较早，却并未赶上这波建设300mm产线的热潮，中国厂商仍以6吋及以下硅片生产为主。经过金融危机所导致的崩溃，在萧条期初，12吋片需求的增加带动硅片市场开始回暖，而部分中国厂商则将重心转移到了8吋片的生产，优势企业脱颖而出，12吋晶圆仍完全依赖进口。

进入恢复期以来，中国的半导体硅片行业进入加速发展阶段，各大厂商为抢占市场份额纷纷扩产，中国半导体硅片市场的增速远超全球平均。立昂微也在2021年迎来了飞速发展，总体营收规模与半导体硅片营收与2020年相比均翻倍。与此同时，在这一时期中国厂商也纷纷开启了12吋产线建设：继上海新昇率先完成300mm硅片量产出货后，中环领先、有研半导体也纷纷推出了300mm产品。在此方面，立昂微于2018年9月投资成立了专注于12吋硅片生产的子公司金瑞泓微电子，并于2022年4月收购嘉兴金瑞泓，充分发挥两个12吋硅片基地间技术互补、产能互补作用。

（二）毛利率

*注：

数据来源：公司财报

由于立昂微仅在部分年度中报与年报中披露部门毛利率，故季度数据为采用半年度数据推算得出

    从整体毛利率来看，立昂微在行业内处于较高水平，仅次于龙头信越化学。

    由于其已具备一定生产规模，营业成本相对稳定，故毛利受到价格影响较大。立昂微的高定价为其硅片产品创造了较大的利润空间：立昂微从硅料到硅片全环节贯通的经营战略，使得其在质量把控方面具有一定优势。尤其在8吋及以下半导体硅片领域，其凭借较为稳定的质量获得了略高于国内竞争对手的定价；在重掺系列的某些优势品种上，定价甚至超过全球头部硅晶圆供应商。
（三）研发投入

*注：

数据来源：公司财报

上图采用集团总研发费用与总营收数据

     研发投入水平多与公司所处发展阶段相关：成长期企业或行业新进入者常维持较高的研发投入水平；而成熟期企业或行业领先者研发投入占比则相对下降。

立昂微在保持自身优势产品（如8吋及以下晶圆、肖特基二极管产品）竞争力的同时，不断致力于新产品的开发与业务的拓展（如12吋硅片产品与化合物半导体射频芯片），研发投入一直保持在10%左右的较高水平，为其保持长期竞争力奠定基础。

（四）总结

    立昂微作为我国综合型半导体企业暨硅片龙头企业之一，具有良好发展前景。

     三大模块相互支撑，贯穿产业链上下游。立昂微作为我国为数不多的既拥有硅料、硅片制造产能，又具有独立设计制造分立器件与集成电路芯片能力的半导体企业，其半导体硅片、半导体功率器件与化合物半导体射频芯片三大业务模块相互支撑，强大的供应链控制与丰富的产品组合为其带来较强的定价能力与利润空间。

     核心产品优势突出，毛利率富有竞争力。立昂微在半导体硅片模块8吋及以下产品优势突出，定价高于国内厂商，部分重掺产品定价高于国际龙头厂商；在功率器件模块，其肖特基二极管产品属于中高端产品，在生产技术、产品质量、成本控制等方面均具有较强竞争优势；在化合物半导体射频芯片模块，其6吋砷化镓微波射频集成电路芯片具有完整工艺线，虽暂时处于亏损状态，但随着制造工艺的成熟与客户认证的完成，具有广阔发展前景。

     半导体行业“超级周期”继续，需求持续强劲。虽然由于全球宏观局势变化以及叠加疫情影响，经济不确定性增加，但整体呈现加速复苏态势；同时汽车电子、5G、AI、大数据等的发展带来新的增长机遇，半导体行业发展势头依然良好。

     硅片龙头谨慎扩产，创造国产替代机会。目前国际龙头硅片企业均秉持相对谨慎的扩产政策，硅片总体供不应求，景气周期将持续一定时间，为国内供应商创造国产替代机会。立昂微近年来积极扩产，营收规模增长速度超过行业平均水平，有望持续扩大影响力。

作者：张朦月（实习生） 复旦大学

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