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开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等,以市场趋势为导向、以客户满意为结果,锐意进取持续发展。SLKOR的MOS管大量应用于锂电池保护板、智能扫地机器人、TWS蓝牙耳机、电子烟、户外照明等行业。碳化硅SiC器件主要应用于能源互联网领域,应用行业有充电桩、新能源汽车、清洁能源发电、大功率开关电源和不间断电源等,在军事和航天领域也有一定的应用。
IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖,超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1447
2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资金额为27亿元,主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。 据招股书显示,2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元,若不考虑股份支付费用的影响,2020年度归属于母公司……
电源管理IC是什么?这一元件对于整体的电路来讲有什么作用?
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 2617
电源管理IC简单点来讲,这一元件能够在整体的电路中起到电能的变换,分配以及检测等功能的管理,对于电子设备这一系统的电能管理具有非常重要的意义。 通常来讲,电源管理IC这一元件具有电源大,内阻小等特点,这一元件能够更加精密的调整CPU供电电压,帮助电子系统发挥其本身的最佳性能。但是不同的元件,所使用的电子系统也……
即将爆发?汽车无线充电效率达97%,SiC竟如此关键!
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1976
最近,美国一家机构宣布,他们研发了效率高达97%的无线充电方案,效率比有线方案还高,汽车有望15分钟就充满电。而其中的关键就包括采用了全SiC模块,以及使用创新的封装技术和材料。 早前,宝马、奔驰、保时捷已推出相关车型,丰田、现代、比亚迪等众多车企也都有相关研发,但无线充电进展较慢。这项技术的出现能否带来革命性变……
国内碳化硅行业的现状
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1539
一个碳化硅芯片业余爱好者的学习笔记。文献整理,业界新闻,偶有所得,天马行空。本公众号属于个人学习笔记,仅为个人业余兴趣爱好,不涉及任何商业目的。文中如果有引用不规范的地方敬请见谅。有人的爱好是养花养草唱歌钓鱼,也有人喜欢写Twiter博客抖音,我最近几年,喜欢周末偶尔读点书刷刷paper,看看前沿方向材料和器件技术发展……
我国半导体领域未掌握的十大核心技术
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1453
半导体行业是典型的“金字塔”结构,越上游的企业越少,产值越大,技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺乏、人才短缺,我国半导体发展受到了很大的限制,由于未能掌握核心技术,时常被别人卡脖子,到目前为止,关键芯片领域仍依赖于进口。 2018年的中兴事件,我们还历历在……
第三代半导体SiC之王:美国Cree首席知识产权顾问谈专利和创新
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1936
作者:黄莺 美国Cree公司首席知识产权顾问Garceran近日在参议院举办的提升专利质量听证会上,介绍了他在Cree的十六年间,带领Cree将专利数量从270项发展到2500项,他认为专利对Cree的成功发挥了至关重要的作用,Cree严重依赖专利来保护其创新。在第三代半导体上,尤其如此。 ……
除了无机械噪声,可控硅这一电子元件还具有哪些优势?
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1530
作为大功率电子元件的一种,可控硅自其进入到市场以来,就占据了独特的优势,迅速的在电子领域当中开拓出了属于自己的市场。那么,这一电子元件具有什么优势呢? 说起可控硅,我们最常想起的就是其无机械噪声的优势。究极这一电子元件的本身,这一优势决定了其能够在电子领域当中占据了一席之地。试想我们如今想要购买电子机械时,是……
碳化硅为何能够成为电子应用中关键的半导体材料?
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1263
碳化硅很少以碳化硅的形式在自然条件中出现。其在很久之前就已经成为了大多数的电子应用中的关键半导体材料。那么它到底能够在电路中发挥哪种性能优势呢? 碳化硅与单纯的硅元素相比, 整体效率来说相对较高,且往往具有更高的电场强度。因此整体而言,它比硅更能在电路中发挥稳定的作用,同时也更加不易受到其他因素的影响。除此之……
一文读懂 Intel 先进封装技术(二)
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 2725
上接《一文读懂 Intel 先进封装技术(一)》 接下来,我将分享可扩展性轴(Z)上的内容,图1的Z轴,代表可扩展性, Co-EMIB技术就在这一象限内。Co-EMIB技术通过使用 EMIB 和 Foveros 的组合来融合 2D 和 3D 的技术,我们通过 Co-EMIB将 40 多个芯片放入一个封装中。Co-……
一文读懂 Intel 先进封装技术(一)
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 3295
导 读 Intel(英特尔)是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商,致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。 56年前,intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律 (Moore's Law),推动着集成电路产业一直发展到今天。 在先进封装领……
碳化硅的“上车”之路
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1204
众所周知,因特斯拉model 3主驱采用全碳化硅模块,开启了碳化硅大批量应用的“上车”之路。到目前为止,model 3全球销售近100万辆,连续3年荣登全球销售冠军车型宝座,足以证明碳化硅上车,在技术、产业及市场等层面都没有问题。碳化硅模块的优越性能可以增加汽车5-10%的续航里程,提速更快,充电更快及充电更省电(若配……
汽车芯片战争(二)
  • 更新日期: 2022-03-17
  • 浏览次数: 1347
华为的因素 徐直军认为,目前全球半导体供应紧张主要是美国制裁华为造成的。 4月份,华为轮值董事长徐直军在第16届全球分析师大会上表示, 由于美国对华为的制裁,破坏了半导体供应链的信任,大家都加大备货,应对不确定性,有的备货半年,甚至说越长越好,原来都是零库存,这就造成了恐慌性的备货,所……

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