9月1日罗姆半导体向客户发出信件，指出由于原材料等成本结构持续上扬，为了顺应后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，罗姆决定调涨新、旧产品报价，不同产品线的增幅将会有所不同。

中国台湾某功率半导体公司表示，虽然与其他国际制造商相比，日本 IDM 的价格上涨速度相对较慢。但是像MOSFET、功率模块和第三代半导体SiC器件的交货时间依旧比较长，目前也承受着原材料的成本上涨的压力，想必后续其他公司也将以涨价策略平衡成本。

汽车芯片有长短料的疑虑，并非全面喊缺。比如某些长料的库存压力已经悄悄蔓延，但短料就像功率半导体与MCU等，目前还是相对吃紧。为了应对这一现状，各大系统制造商也正在寻找这些器件的替代品，毕竟供应链目前仍盛传，到2023年车用芯片包括功率元件等，涨势还会延续。

随着消费电子和 IT 行业的需求下滑，后端封测厂如捷敏等也坦言，能见度并不算特别清晰，MOSFET芯片订单数量持续缩减，导致稼动率自进入第三季度中下旬便急速降温，还好IDM大厂的车规品、工控品需求仍持续稳健，目前这部分仍是长短料中的短料。

消费电子市场目前正在消化库存，正是进行变革的[敏感词]时机，强茂、德微等以二极管起家的功率器件厂商，也提出将持续强化车规品、工控品的布局。比如：强茂正在继续销售其基于硅基的 IGBT，而德微正在逐步淘汰其效率较低的设备。两者都是为了提高新产品的盈利能力，从而提高竞争门槛。然而IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供不应求的态势并没有快速缓解。

另外，电动车的充电机、压缩机和逆变器（电动车中成本第二高的零部件）等关键零部件都需要SiC 组件， SiC作为汽车领域冉冉升起的新星，正在引发车企及技术供应商的重视和布局，目前也处于极度紧缺状况。不过，SiC的应用本身还要考虑技术升级和市场效应问题，不会在短时间就完成对硅基IGBT的替代。

虽然消费性IC供应链正在持续萎靡中，但汽车芯片仍是相对稳健，对于能够抢占车用芯片制造、封测代工的厂商来说，订单能见度仍然相对有把握。

不过，这也并非汽车芯片IDM大厂首次传出涨价。

据悉，意法半导体、德州仪器和英飞凌也正计划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格，消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，汽车元器件将上涨20%。

恩智浦在[敏感词]的业绩说明会上表示，新能源汽车正在加速渗透，接下来的市场将呈现供不应求关系，这会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系不会缓解。

英飞凌称，汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制，导致下半年的汽车市场增长空间有限，尽管如此，ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损，为公司提供了强劲的结构性增长机会。

意法半导体也表示，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于公司目前的供应能力。

值得注意的是，意法半导体在今年三月份就发出通知函表示，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，决定在2022年第二季度上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。当时消息传出，就有英飞凌、恩智浦和日本的众多IDM厂商跟着提高芯片价格。

如此看来，这几家公司在第四季度跟涨的可能性极大。

最后，从品类上看，除了本文提及的功率半导体和MCU，汽车模拟芯片也存在交期延长、价格上涨的情况，这一板块亦需多加注意。




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