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投资190亿美元！传三星将在美国德州建5nm晶圆厂，预计2024量产

更新日期： 2022-03-10
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5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。这是三星首次在海外建立EUV 生产线，预计聚焦先……

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5G芯片出货将破千万！展锐5G/AR/汽车电子/工业物联网布局深度揭秘

更新日期： 2022-03-10
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4月20日，国产5G芯片厂商紫光展锐在线上召开了主题为“构GO”的2021创见未来大会。在此次发布会上，展锐回顾了近几年的公司内部的变革，明确了成为“数字世界的生态承载者”的定位。同时展锐还推出了全新的5G品牌——唐古拉，更新了5G产品布局，并分享了在消费电子和工业物联网领域所取得的一些成绩和相应的布局。 ……

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台积电、世芯均暂停与飞腾合作！世芯39%营收来自飞腾，计划申请供货许可！

更新日期： 2022-03-10
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近期，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将国产PC及服务器芯片厂商飞腾列入“实体清单”一事引发了广泛关注。而与飞腾有合作的台湾半导体厂商台积电和世芯，也先后对外进行了回应。据台湾地区媒体报道，美方新出口管制实体清单出炉后，台积电内部第一时间启动全面盘点机制，以符合所谓的美方法规，持续动态因应美方出口管……

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2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！

更新日期： 2022-03-10
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3月25日，市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示，2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。意……

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14亿美元！智路资本收购全球第二大OLED驱动芯片厂商！引发韩国业界担忧

更新日期： 2022-03-10
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3月27日消息，韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）于当地时间周五发布公告称，同意被私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）以每股29美元的价格收购，总价约14亿美元。这比Magnachip近3个月的成交量加权平均股价溢价约75％。Magnachi……

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英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？

更新日期： 2022-03-10
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3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看……

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芯片供应雪上加霜，旭化成放弃对旗下因火灾受损晶圆厂的修复

更新日期： 2022-03-10
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4月4日消息，据日本媒体近日报道，旭化成株式会社旗下生产半导体制造的旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宫崎县延冈市的厂房，因去年10月发生大火，导致无尘室损毁严重，因此旭化成放弃了这座半导体工厂的修复。根据此前的报道显示，去年10月20日，旭化成微电子株……

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晶圆代工新一轮涨价要来了？三大IC设计商提前下了明年的投片订单！

更新日期： 2022-03-10
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据台湾媒体报道，继上一轮的集体涨价之后，晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的涨价。消息称，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂，预计将在第二季调涨代工价格，涨价幅度将会在15％～30％不等，甚至有部份客户需先缴付30％预付款……

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CEA-Leti论文凸显功率GaN进展

更新日期： 2022-03-10
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硅基氮化镓 E型MOSc-HEMT的演示。TEM横截面显示了角落处全凹槽MOS栅极的轮廓。栅长设置为1um。 IEDM 2020上的研究论文展示了该研究所如何克服嵌入MOS栅极的GaN器件在结构和性能方面的挑战。 ……

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成熟制程工艺Top榜单：中芯国际与台积电之间仅仅一个UMC的差距

更新日期： 2022-03-10
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本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。成熟制程在2020年非常火爆，产能严重短缺，这给……

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碳化硅（SiC）迎来爆发期！盘点今年1月国外SiC的最新发展和技术

更新日期： 2022-03-10
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新年伊始，在半导体领域，碳化硅（SiC）技术已经出现在从工业到学术界的许多头条新闻中。在过去的几年中，宽带隙半导体的兴起已得到充分证明。诸如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）之类的新型半导体材料可提供更高的速度，效率和工作条件，并已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子，电动汽车等。 Si……

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