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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987公司新激励政策公布,总经理宋仕强为2025年丰收硕果谋篇布局!(澳门新葡萄新京威尼斯9871月21日芯闻)
  • 更新日期: 2025-01-21
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宋仕强(中)培训全员提高人效 国际: 1、欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤,启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。 2、日本政府到2030财年,将向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元(约合4648.1亿元人民币)的公共支持。 3、SK海力士计划将上半年NAND闪存……
澳门新葡萄新京威尼斯9872025年春节放假通知
  • 更新日期: 2025-01-20
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尊敬的各位客户、代理商和朋友们: 2025年新春佳节渐近,为感谢您对澳门新葡萄新京威尼斯987半导体一直以来的信任和支持,我司在此向您致以最真挚的问候和新春祝福! 结合公司实际情况,我司春节放假安排如下:自2025年1月22日起正式放假,2月4日(农历正月初七)恢复正常工作。 新的一年,我们期待与您携手共进,深化……
英伟达:公司在华业务或产品销售不会受美国晶圆代工限制新规影响(澳门新葡萄新京威尼斯9871月20日每日芯闻)
  • 更新日期: 2025-01-20
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澳门新葡萄新京威尼斯987MEMS红外测温传感器介绍 国际: 1、外围组件互连特别兴趣小组(PCI-SIG)发布了PCle7.0规范0.7版,计划在今年完成PCe7.0的规范。 2、英伟达表示,美国晶圆代工限制新规不会影响公司在华业务或产品销售。 3、微软成立全新AI开发团队“CoreAl-……
新年首波流量千万+!金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987被国内外主流媒体争相报道!
  • 更新日期: 2025-01-18
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987创始人暨总经理宋仕强先生 2024年,金航标(www.kinghelm.com.cn)和澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkormicro.com)全网点击量超100亿,动态引全球1000+家主流新闻媒体争相报道,这一瞩目成绩的背后是创始人暨总经理宋仕强先生及团队成员们在移动互联网和数字化时代,遵循“流量……
金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987海外事业部2024业绩翻番,2025赓续辉煌!(澳门新葡萄新京威尼斯9871月18日芯闻)
  • 更新日期: 2025-01-18
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987海外事业部2024年度工作总结演讲现场 国际: 1、半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座200 mm和十五座300 mm设施,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。 2、美国制造AI芯片管制新规推出,规定美企向大多数国……
重磅!长沙司法局已受理宋仕强的举报,杨海军律师“钓鱼敲诈”案迎来转机!(澳门新葡萄新京威尼斯9871月17日每日芯闻)
  • 更新日期: 2025-01-17
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长沙司法局给澳门新葡萄新京威尼斯987宋仕强的回复 国际: 1、恩智浦46亿收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto。 2、日本政府豪掷1600亿日元来支持芯片设计行业。 3、荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制,将有更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。 4、美国发布禁令,禁止美国企业从中国……
金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987每周之星李龙雪
  • 更新日期: 2025-01-17
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2025年01月13日到2025年01月18日,金航标(www.kinghelm.net)/澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkoric.com)“每周之星”经过同事们评比,金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987的“每周之星”是金航标采购员李龙雪,在最近一周工作中,工作态度端正,工作努力且责任心强,以完成公司业绩为目标导向的工作精神,获得公司领导和同事的一……
预计到2028年全球SiC功率器件市场规模将达到91.7亿美元(澳门新葡萄新京威尼斯9871月16日芯闻)
  • 更新日期: 2025-01-16
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987推广部2024年度工作总结演讲现场 国际: 1、2024年第三季度,全球半导体行业收入同比增长17% ,达到1582 亿美元,主要得益于对人工智能(AI)技术的需求和内存行业的复苏。 2、2024年12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、RISC-V、存储芯片等……
整理一下半导体设备配件供应商数据:流体控制、阀门件...
  • 更新日期: 2025-01-15
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昨天,我在公众号文章里提到媒体疯传的美国某两家阀门配件供应商对我国断供的事情。当篇文章里我主要提供的是美国的耗材配件供应商整理统计信息。今天就专门发布一下阀门件供应商的数据吧 之前,我对半导体设备配件行业数据的整理还非常粗糙,所有产品叫VALVE的都归到了一类。这显然对于需要了解具体信息的行业人士而言是远远不够的……
Field Engineer:半导体设备的医生
  • 更新日期: 2025-01-15
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可以将FE比作是一个“战地指挥官”,他们直接面对现场的挑战,带领团队解决问题。在工厂或生产现场,FE就像是“设备的医生”,时刻关注设备的健康状况,及时为设备“治疗”,确保生产的顺利进行。FE的职责不仅仅是“修理”问题,还包括“预防”问题,通过现场的分析与优化,减少设备故障和生产停滞的风险。 1. 定义和角色定位 ……
什么是边缘芯片(edge die)
  • 更新日期: 2025-01-15
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边缘芯片(edge die)是指位于晶圆边缘区域的芯片,由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因,这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释: 1. 边缘芯片的形成原因 晶圆制造过程中,光刻、沉积、刻蚀等工艺的作用通常会集中在晶圆的中心区域,因为这些区域的对准精度更高、工艺……

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