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发布时间：2023-03-03作者来源：澳门新葡萄新京威尼斯987浏览：1516
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。
元器件布局为什么要保证安全间距？
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安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。
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工作中的操作空间需要，比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。
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可组装设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。
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元器件之间的间距安全值并不是[敏感词]，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义，严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示检测参数的安全等级。
元器件布局不合理的缺陷
元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。
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连接器太近
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不同器件的距离
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两个大器件组装的影响
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大器件下的小器件
元器件距离太近短路的真实案例
华秋DFM组装分析检测器件间距
华秋DFM为用户提前检测元器件布局的安全间距，避免存在可组装性问题。华秋DFM的组装分析功能，元器件间距的检测项，对于不同的器件有不同的检测规则，基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。
设计完成后使用华秋DFM软件分析，可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常，耽误生产周期，浪费开发成本。
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