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王志华
(上接第一部分:集成电路设计;第二部分:集成电路制造) 五、关于ATP(assembly, test, andpackaging )及先进封装 关于组装、测试、封装及先进封装的基本结论: (1)对于技术含量相对较低的后端半导体 ATP,美国严重依赖集中在亚洲的外国资源。 (2)随……
(上接第一部分:集成电路设计;第二部分:集成电路制造;第三部分:基本封装、测试与先进封装) 五、半导体产品制造设备 (一)半导体制造设备SME概述 半导体产品加工制造设备SME有很多种类,分别用于半导体生产线的不同工序。包含有专门用于制造裸晶圆(材料)、将裸晶圆加工为成品晶圆的半导体(……
李姓朋友,称学弟或学生皆可。其人为沪地中科院某研究所教授,享受国务院特殊津贴,某民主党派上海市副主委。关于工程学科科研与工业的脱节,发表了数段高论,本文为其观点实录。标题为我所加。 一、关于投资及科研资金的去向 为什么众多金主们都聚奔向那几个名声在外的明星公司。因为我国真正有竞争力的高科技科……
半导体,通常是IV族元素组成的材料,比如IVA族的元素硅、锗。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半导体电特性。能用来做电子器件的通常是锗和硅。支撑今天的信息社会的信息处理器件(集成电路)的材料是硅,其主流加工工艺是平面工艺。 人们一直试图研究新材料,改善半导体特性。比如试图利用第III族元素镓(导体)……
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