1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了[敏感词]的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。

SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分别成长17% 和39%后涨势未歇，2022 年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资成长为2016~2018 年，近20多年不见连三年的涨势要回溯到1990年代中期。

SEMI 全球营销总监兼台湾总裁曹世纶表示，Fabs 继续扩大产能，以满足人工智能、智能手机和量子计算等广泛新兴技术的长期需求。 容量扩展超过了时尚远程工作和学习的容量。 在过去七年中有六年，对与医疗和其他应用相关的电子产品的强劲需求也前所未有地增加了对半导体设备的资本投资。 

SEMI强调，2022 年晶圆厂投资仍将集中晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021 年同期成长13%，其次是存储37%，与2021 年相比小幅下滑。记忆体部门再细分，DRAM 支出将下降，3D NAND 上升。MCU 微处理器于2022 年可望出现47% 惊人涨幅，功率半导体元件也有33% 强劲涨势。

从地区来看，韩国将在 2022 年成为制造设备支出的领导者，其次是台湾和中国大陆。 仅这三个地区将占 2022 年晶圆厂设备总支出的 73%。台湾的晶圆厂设备支出在 2021 年激增后将有所休息，但在 2022 年将至少增长 14%。韩国将在 2021 年继续盈利， 2022年将保持14%的增长，但中国资本投资预计下降20%。 欧洲/中东是 2022 年资本支出第二高的地区，预计今年将大幅增长 145%，日本将增长 29%。 

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